【技术实现步骤摘要】
—种表面贴装元器件的PCB板
本技术涉及电路板，尤其涉及的是一种表面贴装元器件的PCB板。
技术介绍
电路板，即PCB板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界，表面贴装的PCB板无需打孔，即将电子元器件粘贴或焊接到规定的位置上，表面贴装的 PCB板具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强；由于其组装密度高，因此，PCB板上容易聚集热量，散热效果不够好。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种表面贴装稳固，散热效果好的表面贴装元器件的PCB板。本技术的技术方案如下一种表面贴装元器件的PCB板，其表面设置若干用于表贴电子元器件的表面贴装焊盘；每一表面贴装焊盘的表面还设置至少一凸起，所述凸起高度设置为O. 5-1. 5mm ;并且，所述凸起表面还设置一粘胶膜层。应用于上述技术方案，所述的PCB板中，所述凸起高度设置为1mm。应用于各个上述技术方案，所述的PCB板中，所述凸起相对其对应表贴的电子元器件均衡设置。采用上述方案，本技术通过在每一表面贴装焊盘的表面还设置至少一凸起， 所述凸起高度设置为O. 5-1. 5_，从而在不影响电子元器件的表贴效果的前提下，增加其周围空气的流动，散热效果更好，并且，通过所述凸起表面还设置一粘胶膜层，粘胶膜层与其表面贴装的电子元器件粘接，可以加强电子元器件的表面贴装的稳固性，表面贴装更加稳固。附图说明图I为本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。如图I所示，本实施例提供了一种表面贴装元器件的PCB板，所述P...
【技术保护点】
一种表面贴装元器件的PCB板，其表面设置若干用于表贴电子元器件的表面贴装焊盘，其特征在于；每一表面贴装焊盘的表面还设置至少一凸起，所述凸起高度设置为0.5?1.5mm；并且，所述凸起表面还设置一粘胶膜层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：裴素英，陈玥娟，
申请(专利权)人：深圳市子元技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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