【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硬件电子，特别是涉及。
技术介绍
传统工艺用到的SMT (表面贴装技术)物料中，元件的焊脚和元件本体相比，一般是与元件本体下端平齐或略低于元件本体下端，如图I所示。然而，如图2和图3所示，对于有些特殊物料元件，元件的焊脚2比元件本体I下端高，由于PCB (印刷电路板)的阻焊层3和铜箔层4有一定厚度，元件本体I贴装在阻焊层3上，而元件的焊脚2与元件本体I 存在高度差，贴装时，元件的焊脚2比PCB上的焊盘6的位置略高，锡膏无法很好地包裹焊脚。这样，元件的焊脚2与PCB焊盘6焊接回流焊后很容易形成虚焊，造成SMT不良率高， 生产效率低。
技术实现思路
本专利技术的主要目的就是针对上述这类特殊元件，提供一种能够巧妙地避免元件虚焊的结构和方法，解决元件焊脚比本体高而易造成元件虚焊的问题。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案一种避免元件虚焊的结构，包括用于贴装元件的PCB，所述PCB包括阻焊层、铜箔层和设于铜箔层上的焊盘，所述元件的焊脚和元件本体下端平齐或高于元件本体下端，在所述 PCB对应所述元件本体下的部位开设有下沉缺口，所述下沉缺口内无阻焊层和铜箔层，...
【技术保护点】
一种避免元件虚焊的结构，包括用于贴装元件的PCB，所述PCB包括阻焊层、铜箔层和设于铜箔层上的焊盘，所述元件的焊脚和元件本体下端平齐或高于元件本体下端，所述结构的特征在于,在所述PCB对应所述元件本体下的部位开设有下沉缺口，所述下沉缺口内无阻焊层和铜箔层，或者所述下沉缺口内无阻焊层且所述下沉缺口内的铜箔层厚度小于周围的铜箔层厚度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘建兵，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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