高频模块及使用该高频模块的高频设备制造技术

本发明专利技术提供一种不需要开关连接器且容易实现生产成本降低的高频模块和使用该高频模块的高频设备。在高频模块(1)的电路基板(2)上配设有RF电路(3)及天线元件(4)，在两者(3、4)间设置有传送线路。该传送线路中的RF电路(3)侧的传送线路(7)从电路基板(2)上经由通孔(8)向背面(2a)侧导出，天线元件(4)侧的传送线路(9)从电路基板(2)上经由通孔(10)向背面(2a)侧导出。在电路基板(2)的背面(2a)，传送线路(7、9)的前端部(7a、9a)相互的导通被阻断，但在将高频模块(1)向母板(20)上装配时，桥接用连接焊盘(22)钎焊于各前端部(7a、9a)上，因此传送线路(7、9)彼此被连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有RF电路和天线元件而适用于无线通信等的高频模块和将这种高频模块装配在母板上而构成的高频设备。
技术介绍
近年来，通过将在电路基板上配设RF电路和天线元件而构成的高频模块表面装配在各种携带式终端的母板上从而能够进行无线通信或广播信号接收的高频设备(无线通信设备或广播信号接收器)不断得到普及。通常，这种高频模块在组装阶段为了进行RF电路的性能评价或调整而进行特性测定，在对RF电路确认了期望的性能后，将高频模块的电路基板搭载在母板上的规定区域内并且进行表面装配。以下，对这种以往技术进行说明，图9是以往例所涉及的高频模块的主要部分俯视图，图10是从图9取下开关连接器而表示图案形状的主要部分俯视图。在图9所示的高频模块30中，在电路基板31的一端部设置有图案天线32作为天线元件，在电路基板31的未图示的另一端部侧设置有RF电路。在从该RF电路向图案天线32延伸的第一传送线路33的前端部设置有测定用电极33a，在从图案天线32朝向RF电路延伸的第二传送线路34的前端部设置有测定用电极34a。如图10所示，传送线路在测定用电极33a、34a之间中断，但如图9所示，由于开关连接器36的中心导体36a钎焊在测定用电极33a、34a上，因此第一及第二传送线路33、34经由该中心导体36a导通而成为连续的传送线路。此外，在电路基板31上，在测定用电极33a、34a附近设置有两个从未图示的接地导体部导出的测定用接地焊盘35，所述的测定用接地焊盘35钎焊在开关连接器36的外部导体36b上。在上述的高频模块30中，在进行用于RF电路的性能评价或调整的特性测定时，从上方向开关连接器36插接未图示的测定用插头。当如此插接有测定用插头时，开关连接器36阻断测定用电极33a、34a间的导通，因此在RF电路与图案天线32之间无法进行信号的发送接收。因此，能够通过与测定用插头连接的未图示的测定器测定RF电路的信号发送动作特性和信号接收动作特性。此外，当取下插接的测定用插头时，开关连接器36使测定用电极33a、34a之间导通，因此在RF电路与图案天线32之间能够进行信号的发送接收。所以，通过将对RF电路确认了期望性能的高频模块30表面装配在未图示的母板上而与控制电路等连接，从而能够进行无线通信和广播信号接收。需要说明的是，在专利文献I中公开了在RF电路与天线元件间的传送线路上存在开关连接器的高频模块。此外，在专利文献2中公开了不使用开关连接器而搭载有通常的同轴连接器的高频模块。在所述以往的高频模块中，与开关连接器相比低价的同轴连接器与RF电路侧的传送线路连接，该传送线路的前端在电路基板上以存在规定间隙的方式与天线元件侧的传送线路对置。并且，在将测定用插头插接于同轴连接器而进行了用于RF电路的性能评价或调整的特性测定后，将间隙两端的传送线路彼此经由芯片电容器等芯片部件连接或将传送线路彼此通过钎焊而直接桥接，从而能够在天线元件与具有期望性能的RF电路之间进行信号的发送接收。在先技术文献专利文献专利文献I日本特开2002-353841号公报专利文献2日本特开平9-257852号公报然而，图9所示的开关连接器36为具有接通断开切换功能的复杂结构的连接器，因此与作为连接用使用的通常的连接器相比成为比较高价的部件。因此，在如专利文献I所公开的那样在RF电路与天线元件间的传送线路上存在有开关连接器的高频模块的情况下，存在部件费用提高而难以实现生产成本降低的问题。 另一方面，对于专利文献2所公开的高频模块而言，虽然使用了廉价的同轴连接器，但为了将RF电路侧的传送线路与天线元件侧的传送线路桥接，需要另外进行追加装配芯片部件的作业或进行使用烙铁等的钎焊作业。也就是说，即使抑制了部件费用，组装工时也增加，其结果是，这样结构的高频模块也不易实现生产成本的降低。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述以往技术的实际情况而作出的，其第一目的在于提供一种无需在RF电路与天线元件之间设置开关连接器的高频模块。此外，本专利技术的第二目的在于提供使用了这样的高频模块的高频设备。为了实现上述的第一目的，本专利技术的高频模块在电路基板上配设有RF电路及天线元件且在所述RF电路与所述天线元件之间设置有传送线路，通过将所述电路基板表面装配到母板上而进行使用，在所述高频模块中，使所述传送线路中的所述RF电路侧的第一传送线路从所述电路基板上经由第一通孔向背面侧导出，并使所述传送线路中的所述天线元件侧的第二传送线路从所述电路基板上经由第二通孔向背面侧导出，从而在所述电路基板的背面配设所述第一传送线路的前端部和所述第二传送线路的前端部并事先阻断两前端部彼此的导通，并且，在向所述母板上进行表面装配时，通过向设于该母板上的焊料连接焊盘钎焊所述两前端部，从而使所述第一传送线路与所述第二传送线路连接。对于这样构成的高频模块而言，由于在向母板上装配前RF电路侧的第一传送线路与天线元件侧的第二传送线路的导通被阻断，因此在不使用高价的开关连接器的情况下，也可以通过在电路基板的第一传送线路的一部分上连接低价的同轴连接器或使测定用探针与第一传送线路的一部分接触等来进行RF电路的特性测定。并且，该高频模块构成为，在向母板上进行表面装配时，在电路基板的背面(与母板的对置面)侧，第一及第二传送线路的各前端部钎焊于母板的焊料连接焊盘上。即，在将高频模块向母板上进行表面装配时进行的回流钎焊工序中，能够一并进行将第一及第二传送线路的前端部彼此连接的钎焊，因此无需为了连接第一传送线路和第二传送线路而另外追加工序和部件。若在上述的闻频I旲块的基础上，同轴连接器搭载于电路基板上，且在电路基板上将第一传送线路的一部分作为测定用电极，在该测定用电极上连接有同轴连接器的中心导体，则能够通过将与测定器连接的测定用插头插接在同轴连接器上而容易地进行RF电路的特性测定。此外，若在上述的高频模块的基础上，在电路基板上将第一传送线路的一部分作为测定用电极，在该测定用电极的周围设置测定用接地焊盘，则由于能够通过与测定器连接的测定用探针进行RF电路的特性测定，因此能够省略同轴连接器而进一步降低部件费用。此外，为了实现上述的第二目的，本专利技术的高频设备具备设置有焊料连接焊盘的母板，该焊料连接焊盘用于桥接RF电路与天线元件间的传送线路，在该母板上表面装配有上述的高频模块。如此构成的高频设备由于使用了无需开关连接器且容易实现生产成本降低的高频模块，因此适于作为有利于低成本化的无线通信设备或广播信号接收器等。专利技术效果对于本专利技术的高频模块而言，由于在向母板上装配前RF电路侧的第一传送线路与天线元件侧的第二传送线路的导通被阻断，因此即使在不使用高价的开关连接器的情况下，也可以通过在电路基板的第一传送线路的一部分上连接低价的同轴连接器或使探针与第一传送线路的一部分接触等来进行RF电路的特性测定。此外，对于该高频模块而言，由于在向母板上进行表面装配时，在电路基板的背面侧，第一及第二传送线路的各前端部钎焊在母板的焊料连接焊盘上，因此无需为了连接第一传送线路和第二传送线路而另外追加工序和部件。因此，该高频模块能够发挥容易实现生产成本降低这一优良效果。此外，本专利技术的高频设备由于使用了无需开关连接器且容易实现生产成本降低的高频模块，因此适于作为有利于低成本化的无线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频模块，在电路基板上配设有RF电路及天线元件且在所述RF电路与所述天线元件之间设置有传送线路，通过将所述电路基板表面装配到母板上而进行使用，所述高频模块的特征在于，所述传送线路中的所述RF电路侧的第一传送线路从所述电路基板上经由第一通孔向背面侧导出，且所述传送线路中的所述天线元件侧的第二传送线路从所述电路基板上经由第二通孔向背面侧导出，从而在所述电路基板的背面配设所述第一传送线路的前端部和所述第二传送线路的前端部并事先阻断两前端部彼此的导通，并且，在向所述母板上进行表面装配时，通过向设于该母板上的焊料连接焊盘钎焊所述两前端部，从而使所述第一传送线路与所述第二传送线路连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：渡边英树，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：