【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及具有RF电路和天线元件而适用于无线通信等的高频模块和将这种高频模块装配在母板上而构成的高频设备。
技术介绍
近年来，通过将在电路基板上配设RF电路和天线元件而构成的高频模块表面装配在各种携带式终端的母板上从而能够进行无线通信或广播信号接收的高频设备(无线通信设备或广播信号接收器)不断得到普及。通常，这种高频模块在组装阶段为了进行RF电路的性能评价或调整而进行特性测定，在对RF电路确认了期望的性能后，将高频模块的电路基板搭载在母板上的规定区域内并且进行表面装配。以下，对这种以往技术进行说明，图9是以往例所涉及的高频模块的主要部分俯视图，图10是从图9取下开关连接器而表示图案形状的主要部分俯视图。在图9所示的高频模块30中，在电路基板31的一端部设置有图案天线32作为天线元件，在电路基板31的未图示的另一端部侧设置有RF电路。在从该RF电路向图案天线32延伸的第一传送线路33的前端部设置有测定用电极33a，在从图案天线32朝向RF电路延伸的第二传送线路34的前端部设置有测定用电极34a。如图10所示，传送线路在测定用电极33a、34a之间中断，但如图9...
【技术保护点】
一种高频模块，在电路基板上配设有RF电路及天线元件且在所述RF电路与所述天线元件之间设置有传送线路，通过将所述电路基板表面装配到母板上而进行使用，所述高频模块的特征在于，所述传送线路中的所述RF电路侧的第一传送线路从所述电路基板上经由第一通孔向背面侧导出，且所述传送线路中的所述天线元件侧的第二传送线路从所述电路基板上经由第二通孔向背面侧导出，从而在所述电路基板的背面配设所述第一传送线路的前端部和所述第二传送线路的前端部并事先阻断两前端部彼此的导通，并且，在向所述母板上进行表面装配时，通过向设于该母板上的焊料连接焊盘钎焊所述两前端部，从而使所述第一传送线路与所述第二传送线路连接。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：渡边英树，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：
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