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本实用新型公开了一种表面贴装元器件的PCB板，其表面设置若干用于表贴电子元器件的表面贴装焊盘；每一表面贴装焊盘的表面还设置至少一凸起，所述凸起高度设置为0.5-1.5mm；并且，所述凸起表面还设置一粘胶膜层。本实用新型具有表面贴装稳固，散热...
该专利属于深圳市子元技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市子元技术有限公司授权不得商用。

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