加热电阻器以及制作加热电阻器的方法技术

本发明专利技术公开了一种加热电阻器，包括陶瓷PTC电阻器材料主体(1)，并且该主体的至少一个表面涂覆有NTC材料层(2)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于电加热装置的加热电阻器以及制作加热电阻器的方法。
技术介绍
陶瓷PTC(正温度系数)加热电阻器普遍用于各种电加热装置中，因为此类电阻器在高于临界温度时，其电阻大小会呈现出几个数量级的增加。在过热的情况下，电阻的升高使得加热功率降低，从而防止温度的进一步升高。因此，陶瓷PTC加热电阻器提供免遭因过热而损坏的固有保护。陶瓷PTC电阻器通常基于钛酸钡或其它铁电材料。
技术实现思路
本专利技术的目的是说明怎样改进陶瓷PTC加热电阻器。这个目的是通过如权利要求所述的加热电阻器来实现的。这个目的还通过如权利要求所述的方法来实现。本专利技术的有益改进公开在从属权利要求中。根据本专利技术的加热电阻器包括在至少一个表面上涂覆有NTC电阻材料(负温度系数)层的陶瓷PTC加热电阻器。所述NTC电阻材料可以是印刷层。例如，所述NTC层可以被直接印刷至陶瓷PTC主体或中间层上。PTC电阻器和NTC电阻器的组合在PTC电阻器还是冷的加热过程开始时限制浪涌电流，并且因此具有低的电阻。当电阻器加热时，NTC电阻器的电阻减小，而PTC电阻器的电阻则增大。因此，电流变化较小，直到PTC电阻器达到其临界温度时，此时其电阻大小增加几个数量级。加热过程开始时的电流降低在依赖有限电源的应用中特别有利，例如在汽车电池的应用。尽管还可以通过将单独的NTC和PTC电阻器部件串联连接来限制浪涌电流，但是将NTC和PTC电阻器组合成容易处理的单个部件简化了加热装置的制作。此外，必须正确串联连接单独的NTC和PTC电阻器以使其有效，这是在装配期间的一个可能的误差来源。此误差来源可通过根据本专利技术的加热电阻器来消除，其中通过物质与物质键合(substance to substance bond)将NTC层连接至PTC主体。本专利技术的有益改进是，在PTC主体和NTC层之间设置中间层。所述中间层可改进或提供PTC主体和NTC层之间的物质与物质键合。所述中间层可以是金属层或陶瓷层。所述中间层可涂覆主体的所有表面，但优选只涂覆主体的一个表面或两对立面，例如盘状体(disk)或条状体(strip)的上表面和下表面。条状体的上表面和下表面是一起形成条状体或盘状体整个表面的主要部分的两个表面。附图说明本专利技术进一步的细节和优势将参考附图进行解释。图1所示为根据本专利技术的加热装置的实施例。具体实施方式图1所示的加热电阻器包括主体1，主体1由陶瓷PTC材料(例如，钛酸钡基陶瓷)组成。主体1承载有陶瓷NTC材料层2。该NTC材料可例如基于Mn、Ni、Co、Cu、和/或Ti的氧化物。这些氧化物可与粘合剂混合以形成浆料，该浆料接着被用到主体1上，例如通过印刷以及随后的烧制。NTC层2涂覆在PTC主体1的至少一个表面上。在所示实施例中，NTC层2涂覆PTC主体1的两个对立面。通过这种方式，增加了NTC材料对加热电阻器的整体电阻的贡献。这在NTC层2相对薄的情况下尤其有利。NTC层2可涂覆PTC主体1的所有表面，例如，如果其通过浸涂工艺涂覆到PTC主体上。陶瓷PTC材料主体1和NTC材料层2之间可为中间层3。中间层3可改进NTC层2和PTC主体1的机械连接以及电连接。中间层3可以是金属层，例如铝层。NTC层2还可以直接沉积在PTC主体1上。在任何情况下，NTC层2和PTC主体1之间都有材料连接。NTC层2可被金属层4覆盖，以促进加热电阻器的电连接。金属层4可通过电镀、气相沉积或任何其它涂覆方式来沉积。本文档来自技高网...

【技术保护点】
加热电阻器，包括陶瓷PTC电阻材料主体(1)，并且所述主体(1)的至少一个面涂覆有NTC材料层(2)。

【技术特征摘要】
2015.05.11 DE 102015107322.61.加热电阻器，包括陶瓷PTC电阻材料主体(1)，并且所述主体(1)的至少一个面涂覆有NTC材料层(2)。2.根据权利要求1所述的加热电阻器，其特征在于，所述NTC材料为陶瓷NTC材料。3.根据权利要求1或2所述的加热电阻器，其特征在于，所述层(2)为印刷层。4.根据前述权利要求中任一项所述的加热电阻器，其特征在于，所述主体(1)为盘状体。5.根据前述权利要求中任一项所述的加热电阻器，其特征在于，所述主体(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·斯威尼，A·马赫，K·奥沙利文，
申请(专利权)人：博格华纳路德维希堡有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE