集成电子模块元器件表面贴装工艺制造技术

本发明专利技术的集成电子模块元器件表面贴装工艺，涉及电子技术领域，旨在解决现有小批量的集成电子产品模块元器件表面贴装存在效率低、准确率差等技术问题。本发明专利技术包括如下步骤：a)将集成电子模块元器件表面所需贴装的所有电子元器件按规则排序；b)将上述完成排序的所有电子元器件以3-7个一组进行顺序分组，每组为一道工序，并分配一个唯一标识符；c)在集成电子模块元器件装配图的相应位置标注前述的标识符；d)根据前述已完成标注的集成电子模块元器件装配图进行电子元器件表面贴装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
，特别是一种应用于集成电子模块元器件的表面贴装工艺。
技术介绍
对于小批量的集成电子产品，一个模块常常会有几十张安装板或者是安装板少元器件数量多等情况，在产品研发、试制阶段，产量很小，通常仅依靠简单的SMT生产设备手动丝印台、手动贴片线体、回流焊机。印制电路板在贴装生产时，就利用简易钢网丝印焊膏，工人根据设计的电装图、装配明细逐一将元器件手工贴到印制板上。通过回流炉进行焊接。这对于元器件数量少于50个以下的印制电路板来说问题不大，元器件容易找到贴装位置，但对元器件较多，特别是几百上千的元器件就十分困难了，当一块板子贴完，焊膏中的助焊剂已经挥发干，时间也耽误了，工人的眼睛也十分疲劳，甚至会贴错位置，贴错型号等。如果全部产品外协机器贴装，则增加特别制作的钢网，而且外协加工的费用极高。
技术实现思路
本专利技术旨在解决现有小批量的集成电子产品模块元器件表面贴装存在效率低、准确率差等技术问题，以提供具有效率高、准确率高等优点的集成电子模块元器件表面贴装工艺。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的。本专利技术的集成电子模块元器件表面贴装工艺，包括如下步骤a)将集成电本文档来自技高网...

【技术保护点】
集成电子模块元器件表面贴装工艺，其特征在于包括如下步骤：a)将集成电子模块元器件表面所需贴装的所有电子元器件按如下规则排序：1)先按电子元器件体积大小进行排序，小的排序在前，大的排序在后；2)同体积大小的电子元器件按贴装难易程度进行二次排序，易贴的排序在前，难贴的排序在后；3)同一种元器件顺序排序；b)将上述完成排序的所有电子元器件以3?7个一组进行顺序分组，每组为一道工序，并分配一个唯一标识符；c)在集成电子模块元器件装配图的相应位置标注前述的标识符；d)根据前述已完成标注的集成电子模块元器件装配图进行电子元器件表面贴装。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖攀，
申请(专利权)人：成都九洲迪飞科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：