一种电子元器件手工焊接实训教学装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子元器件手工焊接实训教学装置，包括电子元器件组和印制电路板，电子元器件组由电源插座P、直插式电容C1、直插式发光二极管D1、直插式电阻R1、贴片式电容C2、贴片式发光二极管D2和贴片式电阻R2组成；印制电路板上设置有学习实验焊接区、直插封装焊接区和贴片封装焊接区，学习实验焊接区内设置有多个均匀排列的圆形独立焊盘，直插封装焊接区内设置有用于焊接电源插座P和各个直插式电子元器件的焊盘；贴片封装焊接区内设置有用于焊接各个贴片式电子元器件的焊盘；直插封装焊接区内和贴片封装焊接区内设置有用于连接各个电子元器件的导线。本实用新型专利技术操作方便，有效地降低了实训教学的成本，符合实训教学要求。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件手工焊接实训教学装置
本技术属于电工电子实训教学装置
，具体是涉及一种电子元器件手工焊接实训教学装置。
技术介绍
电子元器件的手工焊接技术在电子产品的发展中起着重要的作用，是理工类高校学生需要了解的基本技能。虽然批量电子产品都采用机器自动焊接工艺，但是电子产品的维修、调试中还会用到手工焊接。手工焊接是一项实践性很强的技能，在了解基本理论知识后，要通过实训练习，才能有较好的理解并掌握这门技术。因此电子元器件手工焊接实训教学装置的设计是否合理将直接影响到教学质量。现有技术中针对高校大学生的电子元器件手工焊接实训主要采用的是功能模块，如收音机、门铃和功放等，这些模块成本较高。学生不经过万用板的练习，一上手就直接焊接这些模块，容易造成虚焊、短路，在调试中焊盘脱落，PCB报废的情况时有发生，造成了大量的电子垃圾。还有些高校采用了针对焊接等级考试和职业技能鉴定而设计的专用焊接实训模块，增加了教学成本，且不符合高等院校的实训教学要求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种电子元器件手工焊接实训教学装置，其结构简单，使用操作方便，有效地降低了实训教学的成本，符合高等院校的实训教学要求，实用性强，便于推广使用。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是:一种电子元器件手工焊接实训教学装置，其特征在于:包括电子元器件组和印制电路板，所述电子元器件组由电源插座P、直插式电容Cl、直插式发光二极管Dl和直插式电阻Rl,以及贴片式电容C2、贴片式发光二极管D2和贴片式电阻R2组成；所述印制电路板上设置有学习实验焊接区、直插封装焊接区和贴片封装焊接区，所述印制电路板上位于学习实验焊接区内设置有多个均匀排列的圆形独立焊盘，所述印制电路板上位于直插封装焊接区内设置有用于焊接电源插座P、直插式电容Cl、直插式发光二极管Dl和直插式电阻Rl的焊盘；所述印制电路板上位于贴片封装焊接区内设置有用于焊接贴片式电容C2、贴片式发光二极管D2和贴片式电阻R2的焊盘；所述印制电路板上位于直插封装焊接区内和贴片封装焊接区内设置有用于连接各个电子元器件的导线，所述电源插座P的正极引脚与+5V电源的正极输出端连接，所述电源插座P的负极引脚和固定端引脚均与+5V电源的负极输出端连接且接地，所述直插式电容Cl的一端和贴片式电容C2的一端均通过导线与所述电源插座P的正极引脚连接，所述直插式电容Cl的另一端和贴片式电容C2的另一端均通过导线与所述电源插座P的负极引脚连接；所述直插式发光二极管Dl的正极通过导线与所述电源插座P的正极引脚连接，所述直插式发光二极管Dl的负极通过导线与所述直插式电阻Rl的一端相接，所述直插式电阻Rl的另一端通过导线与所述电源插座P的负极引脚连接；所述贴片式发光二极管D2的正极通过导线与所述电源插座P的正极引脚连接，所述贴片式发光二极管D2的负极通过导线与所述贴片式电阻R2的一端相接，所述贴片式电阻R2的另一端通过导线与所述电源插座P的负极引脚连接。上述的一种电子元器件手工焊接实训教学装置，其特征在于:所述印制电路板的长度为80cm?120cm,所述印制电路板的宽度为60cm?100cm。上述的一种电子元器件手工焊接实训教学装置，其特征在于:所述独立焊盘的数量为60个，相邻两个独立焊盘之间的间距为4.92mm?5.24mm。上述的一种电子元器件手工焊接实训教学装置，其特征在于:所述独立焊盘的内径为0.6mm?1mm，所述独立焊盘的外径为2.8mm?3.2mm。本技术与现有技术相比具有以下优点:1、本技术结构简单，设计合理，电子元器件组采用了实际工程中使用最多的直插式与贴片式的电阻、电容和发光二极管，实现方便且成本低。2、本技术考虑了学生焊接练习的循序渐进性和孰能生巧性，在印制电路板上设置了学习实验焊接区、直插封装焊接区和贴片封装焊接，学生进行焊接练习时，可以先在学习实验焊接区进行焊接练习，再在直插封装焊接区进行焊接练习，最后在贴片封装焊接进行焊接练习，逐步提闻焊接水平。3、本技术独立焊盘的外径为2.8mm?3.2mm,与传统的焊盘外径相比较大,能够减少电子元器件反复焊接拆卸时印制电路板的焊盘脱落，减少了因焊盘脱落而造成的印制电路板报废问题。4、本技术的焊接实验电路中采用了直插式发光二极管Dl和贴片式发光二极管D2，在保证电路原理简单的同时，增加了趣味性，学生只要看到直插式发光二极管Dl和贴片式发光二极管D2点亮，就能确定自己完成了焊接实验，同时，实训教师可以直观地根据直插式发光二极管Dl和贴片式发光二极管D2是否点亮来判断学生是否完成了焊接实训。5、本技术使用时，在学生完成了焊接实训的情况下，实训教师能够根据学习实验焊接区、直插封装焊接区和贴片封装焊接区的焊接情况分权重综合打分，便于教学考核打分，能够节约验收时间，提高实训教学考核环节的效率。6、本技术能够有效地降低实训教学的成本，避免造成大量的电子垃圾，符合高等院校的实训教学要求，实用性强，便于推广使用。综上所述，本技术结构简单，使用操作方便，有效地降低了实训教学的成本，符合高等院校的实训教学要求，实用性强，便于推广使用。下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。【附图说明】图1为本技术印制电路板的结构和各个电子元器件在印刷电路板上的布设位置示意图。图2为本技术各个电子元器件连接的电路原理图。附图标记说明:I一印制电路板；2—学习实验焊接区；3—直插封装焊接区；4一贴片封装焊接区；5—圆形独立焊盘。【具体实施方式】如图1和图2所示，本技术包括电子元器件组和印制电路板1，所述电子元器件组由电源插座P、直插式电容Cl、直插式发光二极管Dl和直插式电阻Rl,以及贴片式电容C2、贴片式发光二极管D2和贴片式电阻R2组成；所述印制电路板I上设置有学习实验焊接区2、直插封装焊接区3和贴片封装焊接区4，所述印制电路板I上位于学习实验焊接区2内设置有多个均匀排列的圆形独立焊盘5，所述印制电路板I上位于直插封装焊接区3内设置有用于焊接电源插座P、直插式电容Cl、直插式发光二极管Dl和直插式电阻Rl的焊盘；所述印制电路板I上位于贴片封装焊接区4内设置有用于焊接贴片式电容C2、贴片式发光二极管D2和贴片式电阻R2的焊盘；所述印制电路板I上位于直插封装焊接区3内和贴片封装焊接区4内设置有用于连接各个电子元器件的导线，所述电源插座P的正极引脚与+5V电源的正极输出端连接，所述电源插座P的负极引脚和固定端引脚均与+5V电源的负极输出端连接且接地，所述直插式电容Cl的一端和贴片式电容C2的一端均通过导线与所述电源插座P的正极引脚连接，所述直插式电容Cl的另一端和贴片式电容C2的另一端均通过导线与所述电源插座P的负极引脚连接；所述直插式发光二极管Dl的正极通过导线与所述电源插座P的正极引脚连接，所述直插式发光二极管Dl的负极通过导线与所述直插式电阻Rl的一端相接，所述直插式电阻Rl的另一端通过导线与所述电源插座P的负极引脚连接；所述贴片式发光二极管D2的正极通过导线与所述电源插座P的正极引脚连接，所述贴片式发光二极管D2的负极通过导线与所述贴片式电阻R2的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件手工焊接实训教学装置，其特征在于：包括电子元器件组和印制电路板（1），所述电子元器件组由电源插座P、直插式电容C1、直插式发光二极管D1和直插式电阻R1，以及贴片式电容C2、贴片式发光二极管D2和贴片式电阻R2组成；所述印制电路板（1）上设置有学习实验焊接区（2）、直插封装焊接区（3）和贴片封装焊接区（4），所述印制电路板（1）上位于学习实验焊接区（2）内设置有多个均匀排列的圆形独立焊盘（5），所述印制电路板（1）上位于直插封装焊接区（3）内设置有用于焊接电源插座P、直插式电容C1、直插式发光二极管D1和直插式电阻R1的焊盘；所述印制电路板（1）上位于贴片封装焊接区（4）内设置有用于焊接贴片式电容C2、贴片式发光二极管D2和贴片式电阻R2的焊盘；所述印制电路板（1）上位于直插封装焊接区（3）内和贴片封装焊接区（4）内设置有用于连接各个电子元器件的导线，所述电源插座P的正极引脚与+5V电源的正极输出端连接，所述电源插座P的负极引脚和固定端引脚均与+5V电源的负极输出端连接且接地，所述直插式电容C1的一端和贴片式电容C2的一端均通过导线与所述电源插座P的正极引脚连接，所述直插式电容C1的另一端和贴片式电容C2的另一端均通过导线与所述电源插座P的负极引脚连接；所述直插式发光二极管D1的正极通过导线与所述电源插座P的正极引脚连接，所述直插式发光二极管D1的负极通过导线与所述直插式电阻R1的一端相接，所述直插式电阻R1的另一端通过导线与所述电源插座P的负极引脚连接；所述贴片式发光二极管D2的正极通过导线与所述电源插座P的正极引脚连接，所述贴片式发光二极管D2的负极通过导线与所述贴片式电阻R2的一端相接，所述贴片式电阻R2的另一端通过导线与所述电源插座P的负极引脚连接。...

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件手工焊接实训教学装置，其特征在于:包括电子元器件组和印制电路板(1)，所述电子元器件组由电源插座P、直插式电容Cl、直插式发光二极管Dl和直插式电阻R1，以及贴片式电容C2、贴片式发光二极管D2和贴片式电阻R2组成；所述印制电路板(I)上设置有学习实验焊接区(2)、直插封装焊接区(3)和贴片封装焊接区(4)，所述印制电路板(I)上位于学习实验焊接区(2)内设置有多个均匀排列的圆形独立焊盘(5)，所述印制电路板(I)上位于直插封装焊接区(3 )内设置有用于焊接电源插座P、直插式电容Cl、直插式发光二极管Dl和直插式电阻Rl的焊盘；所述印制电路板(I)上位于贴片封装焊接区(4)内设置有用于焊接贴片式电容C2、贴片式发光二极管D2和贴片式电阻R2的焊盘；所述印制电路板(I)上位于直插封装焊接区(3)内和贴片封装焊接区(4)内设置有用于连接各个电子元器件的导线，所述电源插座P的正极引脚与+5V电源的正极输出端连接，所述电源插座P的负极引脚和固定端引脚均与+5V电源的负极输出端连接且接地，所述直插式电容Cl的一端和贴片式电容C2的一端均通过导线与所述电源插座P的正极引脚连接，所述直...

【专利技术属性】
技术研发人员：景宁波，尚长春，柴钰，安静宇，张奇，
申请(专利权)人：西安科技大学，
类型：新型
国别省市：陕西;61