自动拆除电子元器件工具制造技术

本发明专利技术公开了一种自动拆除电子元器件工具，包括主机、吸附机构、回收机构、加热器和支撑框架；所述加热器定位置于所述支撑框架中，所述吸附机构能够吸附被放置于加热器上的电子元器件，且所述回收机构恰能够承接所述吸附机构吸附的电子元器件。通过利用高精度加热器，使需被拆除的电子元器件焊脚融化，用真空吸嘴方法使吸嘴接近电子元器件，在不触碰到电子元器件的情况下将电子元器件成功拆除，有效的避免了原有的因用力不均匀而出现将其它不需要拆除的电子元器件损坏的现象，而且还不会有少锡现象出现，有利于电子元器件的返修和回收利用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线路板拆除电子元器件的工具，具体提供一种自动拆除电子元器件工具。
技术介绍
目前大家公知的拆除电子元器件的主要工具是热风枪、电烙铁和加热平台。I.热风枪拆除电子元器件的方法是用热风枪头对准要拆除的电子元器件上的焊锡加热，一直加热到焊接电子零件的锡熔化后用摄子把电子元器件移除。缺点是热风枪头在拆除电子元器件时是用热风加热，同时也会影响到周围不需要拆除的电子元器件，而且用摄子取走电子元器件的时候手和摄子容易抖动，就会碰到附近不需要拆除的电子元器件，造成损坏；而且拆下的电子元器件的焊脚和焊盘因摄子用力不均匀会导致线路焊盘和 电子元器件焊盘短路少锡，并且这种方法的效率低。2.电烙铁拆除电子元器件的方法，是利用电烙铁加热后的烙铁头在要拆除的电子元器件的焊锡上熔上新的锡丝，把新的锡丝与要拆除的电子元器件的焊锡一起熔化后用摄子将电子元器件移除。这种方法的缺点是电烙铁的烙铁头只能一起熔化小部分的焊锡，比如IC(即半导体元件产品)四周都有焊脚，因此无法同时把IC四周的焊锡一起熔化，BGA(即球栅阵列结构的PCB)底部有焊脚的就更无法熔化焊脚上的锡丝，进而无法拆除其电子元器件。3.本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动拆除电子元器件工具，其特征在于：包括主机(1)、吸附机构(2)、回收机构(3)、加热器(4)和支撑框架(5)；所述加热器定位置于所述支撑框架中，所述吸附机构能够吸附被放置于加热器上的电子元器件，且所述回收机构恰能够承接所述吸附机构吸附的电子元器件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄柏翰，刘保同，
申请(专利权)人：昆山意力电路世界有限公司，
类型：发明
国别省市：