一种铝及铝合金与铜的扩散钎焊工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种铝及铝合金与铜的扩散钎焊工艺，属于异种材料连接领域。该工艺选用Al-Si-Cu三元合金粉（Si含量为5%～7%，Cu含量为28%～30%，余量Al，均是质量百分数）作为连接材料，在一定真空度和一定压力下，在525℃～555℃保温10～60分钟，能够实现铝及铝合金与铜的连接。该方法利用Cu、Si原子在铝/氧化膜界面扩散形成液相，去除铝表面的氧化膜，从而实现冶金结合，接头致密，可靠性高，适用于纯铝及其合金与铜的大面积接合以及复杂结构件的焊接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种铝及铝合金与铜的扩散钎焊工艺，属于异种材料连接领域。
技术介绍
铝和铜是日常生活中非常常见的金属，铝在地壳中含量较高，密度小，导电、导热性能好，铜的导电导热性能仅次于银。铝及铝合金与铜的连接在电力、化工、制冷、交通运输和航空航天工业中应用广泛。铝及铝合金与铜的连接目前存在很多问题。铝铜热物理性能(熔点、线胀系数、导热率、熔化热)差别大，直接焊接时在焊缝中存在较大的热应力，因此连接效果很差；铝铜直接化合能生成多种脆性金属间化合物，这些化合物严重影响了接头的强度和抗腐蚀性能；此外母材溶蚀问题以及铝表面的氧化膜都给铝铜焊接带来了极大的阻碍。目前铝铜的有效连接方法有固相焊、钎焊、和熔化焊。2001年山东大学的李亚江等人研究了 Cu/Al真空扩散焊。其工艺是让铜板和铝板直接接触，然后在6. 7 X 10_5Pa的真空环境下对式样施加11. 5MPa的压力，在温度为520°C 540°C条件下保温60min。该方法采用固相扩散焊的技术实施焊接，由于焊接过程中需要施加11. 5MPa压力，此压力较大，而且真空度也非常高，达到了 6.7X10_5Pa，因此该方法结构适用性差，成本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝及铝合金与铜的扩散钎焊工艺，其特征在于：采用？Al？Si？Cu三元合金粉作为连接层，在一定真空度和适当压力下，保温钎焊，保温温度为525℃～555℃，保温时间为10～60分钟；Al？Si？Cu三元合金粉的成分质量百分比为Si？5%～7%，Cu？28%～30%，余量Al。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄继华，南水平，陈树海，赵兴科，张华，田景玉，
申请(专利权)人：北京科技大学，
类型：发明
国别省市：