A Aluminum Alloy for brazing sheet, characterized with the core material, the core material is arranged on the side face of the Al Si alloy composed of solder and a core material on the other side of the surface of the material and the thickness at the expense of less than 200 m Aluminum Alloy for brazing sheet, core material containing Cu higher than 1.5 mass% and 2.5 mass%, Mn:0.5 to 2 mass%, margin by Al and unavoidable impurities, sacrificial material containing Zn:2.0 to 10 mass%, Mg: limited to 0.10 mass%, margin by Al and unavoidable impurities, solder and sacrifice material thickness ranged from 15 to 50 m, solder and sacrifice material coating rate amounted to 50% below.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】铝合金制钎焊板
本专利技术涉及适合用于汽车用热交换器等的铝合金制钎焊板。
技术介绍
一直以来,作为汽车等的热交换器的原材,使用的是在芯材的两面配有钎料和牺牲材的铝合金(以下,也有记述为Al合金的情况。)所构成的钎焊板。近年来,汽车用热交换器有更加轻量化、小型化的倾向,随之而来的是希望构成占据热交换器的大部分质量的管材的钎焊板的薄壁化。钎焊板至今为止可实现板厚截止到200μm左右的薄壁化,但为了进一步薄壁化,需要实现与薄壁化相当的高强度化、高耐腐蚀化。但是,随着薄壁化,若使芯材变薄,则钎焊后难以确保强度。另一方面,若使牺牲材变薄,则确保耐腐蚀性困难。另外,若使钎料变薄,则钎焊性降低。针对这样的问题,一直以来进行了大量的研究。例如,在专利文献1中,公开有一种钎焊性和钎焊后强度优异的钎焊板,其作为钎焊板的芯材,使用了Al-Mn-Si-Fe-Cu-Mg系合金。在专利文献2中,公开有一种钎焊后强度、耐腐蚀性、钎焊性优异的包覆材,其作为钎焊板的芯材,使用了Al-Mn-Si-Cu-Ti系合金。【现有技术文献】【专利文献】【专利文献1】日本特开2009-22981号公报【专利文献2】日本特开2011-68933号公报但是,在专利文献1和专利文献2中,实施例所公开的钎焊板的板厚最小也有250μm,为了得到板厚低于200μm的薄壁的钎焊板,在实现钎焊后强度、耐腐蚀性和钎焊性的并立上,还有进一步改善的余地。已明确的是如果是板厚低于200μm的薄壁材,则用于承担强度的芯材部的厚度变薄,因此钎焊加热后各种添加元素的残存量大幅减少,显然会使强度大幅降低。特别是为了使芯材的电位正移而添 ...
【技术保护点】
一种铝合金制钎焊板,其特征在于,是具备芯材、设于所述芯材的一侧的面上的由Al-Si系合金构成的钎料、设于所述芯材另一侧的面上的牺牲材且板厚低于200μm的铝合金制钎焊板,所述芯材含有Cu:高于1.5质量%并在2.5质量%以下、Mn:0.5~2.0质量%,余量由Al和不可避免的杂质构成,所述牺牲材含有Zn:2.0~10.0质量%,Mg:限制在0.10质量%以下,余量由Al和不可避免的杂质构成,所述钎料和所述牺牲材其厚度分别为15~50μm,所述钎料和所述牺牲材的包覆率的合计为50%以下。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.30 JP 2014-2010661.一种铝合金制钎焊板,其特征在于,是具备芯材、设于所述芯材的一侧的面上的由Al-Si系合金构成的钎料、设于所述芯材另一侧的面上的牺牲材且板厚低于200μm的铝合金制钎焊板,所述芯材含有Cu:高于1.5质量%并在2.5质量%以下、Mn:0.5~2.0质量%,余量由Al和不可避免的杂质构成,所述牺牲材含有Zn:2.0~10.0质量%,Mg:限制在0.10质量%以下,余量由Al和不可避免的杂质构成,所述钎料和所述牺牲材其厚度分别为15~50μm,所述钎料和所述牺牲材的包覆率的合计为50%以下。2.根据权利要求1所述的铝合金制钎焊板,其中,所述芯材还含有Si:0.05~0.5质量%。3.根据权利要求1或权利要求2所述的铝合金制钎...
【专利技术属性】
技术研发人员:木村申平,鹤野招弘,泉孝裕,涩谷雄二,寺本勇树,山本道泰,长谷川学,手岛圣英,
申请(专利权)人:株式会社神户制钢所,株式会社电装,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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