【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
高密度集成电路的裸芯片贴装工艺中，贴装过程是由贴片机通过其贴装头末端的吸嘴将裸芯片从GEL-PAK盒中吸取下来并带到所需贴装的基板的正确位置上。该吸嘴通常为一前端平整、光滑的接触面，其中心开设一孔道，通过吸嘴安装座与 抽真空气道连接，当接触裸芯片时通过抽真空产生抽吸力将裸芯片吸起来,再将它放置到基板正确位置上压紧，释放真空，然后把芯片吹下。然而，随着集成电路密度的进一步加大，裸芯片边缘常存在电路或空气桥等关键部位，吸嘴边缘平整，无缓冲功能，在进行贴装动作时，若吸嘴高度校正稍有误差，吸嘴以较大的冲击力接触裸芯片时会造成芯片碎裂和吸嘴损坏，平整的边缘可能把处于裸芯片边缘的空气桥压塌，从而对设备使用者造成困扰，降低生产效率，影响产品可靠性。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种保护高密度集成电路芯片的吸嘴、具有该吸嘴的贴片机及该贴片机的贴装方法。本专利技术是这样实现的，一种吸嘴，其安装在贴片机上用于吸取待贴装的裸芯片，该吸嘴包括吸盘以及设置在该吸盘的盘底外表上的吸嘴真空道，该吸嘴真空道穿透该吸盘的盘底而与该吸盘内相通，该吸盘的盘沿设置有至少一...
【技术保护点】
一种吸嘴，其安装在贴片机上用于吸取待贴装的裸芯片，该吸嘴包括吸盘以及设置在该吸盘的盘底外表上的吸嘴真空道，该吸嘴真空道穿透该吸盘的盘底而与该吸盘内相通，其特征在于：该吸盘的盘沿设置有至少一个豁口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：宋夏，邱颖霞，林文海，赵丹，刘炳龙，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十八研究所，
类型：发明
国别省市：
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