本发明专利技术的实施例提供一种通孔结构、印刷电路基板及通孔结构的制作方法，涉及印刷电路基板领域，能够提升出线密度，增加信号的传输容量，并能够降低制造难度，以及提高产品的可靠性。该通孔结构由孔壁围设形成，所述通孔结构包括：沿通孔结构的轴向方向划分形成的至少两个通孔部分，至少两个通孔部分由孔壁围设形成，以及沿轴向方向划分形成的至少一个台阶部分，至少一个台阶部分由孔壁围设形成，至少一个台阶部分中的每个台阶部分位于至少两个通孔部分中两个相邻的通孔部分之间，且与两个相邻的通孔部分相连；在至少两个通孔部分的孔壁及至少一个台阶部分的孔壁中至少包括一个绝缘的孔壁和一个金属化的孔壁。本发明专利技术的是实例应用于印刷电路基板制造。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路基板领域，尤其涉及。
技术介绍
随着网络产品的高速发展，背板(Backplane)通道容量呈扩大化趋势。目前，采用普通通孔工艺，使得印刷电路基板(Printed Circuit Board，简称为“PCB”)的设计层数和板厚越来越高，尺寸设计越来越大，从而给印刷电路基板的制造工艺带来了极大的挑战，这主要体现在印刷电路基板的层数、尺寸、板厚、通孔的电镀能力等都已达到厂家设备的能力极限。从而使得系统的信号传输容量的提升空间很有限。为了进一步提升系统的信号传输容量，满足市场大容量的需求，可以采用双面机械盲孔工艺，在印刷电路基板的顶面和底面分别形成机械盲孔，用于传输不同层面之间的电信号。然而，该工艺复杂，制造难度大，生产 成本高，并且由于盲孔中容易积藏药水等因素，造成产品的可靠性较差，良品率低。因此，需要一种方案能够提升系统的信号传输容量，并能够降低制造的难度，以及提闻广品的可罪性。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供，能够提升出线密度，增加信号的传输容量，并能够降低制造难度，以及提高产品的可靠性。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案第一方面，提供一种通孔结构的制造方法，包括在至少具有两层的印刷电路基板的毛坯上通过第一次钻孔工艺形成钻孔，所述钻孔包括通孔或盲孔；通过第一次化学或物理方法处理在所述钻孔的孔壁形成一层惰性材料层，所述惰性材料层能够避免后续导电材料层沉积在所述惰性材料层表面上；在与所述第一次钻孔工艺形成的钻孔位置相同或所述钻孔位置相对应的所述毛坯上另一面的位置采用第二次钻孔工艺制作不同深度的钻孔，在同一个轴线上通过所述第一次钻孔工艺形成的钻孔与通过第二次钻孔工艺形成的钻孔构成通孔结构，所述通孔结构包括至少两个通孔部分以及沿所述轴向方向划分形成的至少一个台阶部分，所述至少一个台阶部分中的每个台阶部分位于所述至少两个通孔部分中两个相邻的通孔部分之间，且与所述两个相邻的通孔部分相连，任意两个相邻的通孔部分的孔径不同，并且沿所述通孔结构的轴向方向，从所述至少两个通孔部分中具有最小孔径的通孔部分，一直到位于所述通孔结构的顶端或底端的通孔部分，各所述通孔部分的孔径依次增大；通过第二次化学或物理方法处理在所述第二次钻孔工艺相成的钻孔的孔壁上形成一层导电材料层；通过第三次化学或物理方法处理去除所述第一次钻孔工艺形成的钻孔孔壁表面的惰性材料层；通过电镀处理在所述第二次钻孔工艺形成的钻孔孔壁表面的导电材料层上形成电镀层。在第一种可能的实现方式中，结合第一方面，具体包括所述惰性材料层为导电材料或绝缘材料。在第二种可能的实现方式中，·结合第一方面，具体包括所述第一次化学或物理方法处理及第二次化学或物理方法处理包括表面化学反应处理、浸润处理、喷涂处理、溅射处理或吸附处理。在第三种可能的实现方式中，结合第一方面，具体包括所述第三次化学或物理方法处理包括蚀刻处理，超声波处理或表面化学反应处理。在第四种可能的实现方式中，结合第一方面具体包括所述电镀层为铜。第二方面，提供一种制造通孔的方法，包括通过一次钻孔工艺在至少具有两层的印刷电路基板的毛坯上形成由钻孔构成的通孔结构，所述钻孔包括通孔或盲孔，所述通孔结构包括至少两个通孔部分以及沿所述轴向方向划分形成的至少一个台阶部分，所述至少一个台阶部分中的每个台阶部分位于所述至少两个通孔部分中两个相邻的通孔部分之间，且与所述两个相邻的通孔部分相连，任意两个相邻的通孔部分的孔径不同，并且沿所述通孔结构的轴向方向，从所述至少两个通孔部分中具有最小孔径的通孔部分，一直到位于所述通孔结构的顶端或底端的通孔部分，各所述通孔部分的孔径依次增大；使用第四次化学或物理方法处理在所述通孔结构的孔壁上形成一层导电材料层；采用机加工去除所述至少一个台阶部分孔壁上的所述导电材料层；通过电镀处理在所述至少两个通孔部分的孔壁上的所述导电材料层上形成电镀层。在第一种可能的实现方式中，结合第二方面，具体包括所述使用第四次化学或物理方法处理在所述通孔结构的孔壁上形成一层所述导电材料层后还包括通过电镀工艺在所述导电材料层上形成预电镀层；所述采用机加工去除所述至少一个台阶部分孔壁上的所述导电材料层包括采用机加工去除所述至少一个台阶部分孔壁上的所述导电材料层和所述预电镀层；所述通过电镀处理在所述至少两个通孔部分的孔壁上的所述导电材料层上形成电镀层包括通过电镀处理在所述至少两个通孔部分的孔壁上的所述预电镀层上形成电镀层。在第二种可能的实现方式中，结合第二种可能的实现方式，具体包括所述通过电镀工艺在所述导电材料层上形成预电镀层后还包括通过电镀工艺在所述预电镀层上形成保护层；所述采用机加工去除所述至少一个台阶部分孔壁上的所述导电材料层包括采用机加工去除所述至少一个台阶部分孔壁上的所述导电材料层、所述预电镀层及所述保护层；所述通过电镀处理在所述至少两个通孔部分的孔壁上的所述导电材料层上形成电镀层包括通过电镀处理在所述至少两个通孔部分的孔壁上的所述保护层上形成电镀层。 在第三种可能的实现方式中，结合第二方面，第一种可能的实现方式或第二种可能的实现方式具体包括所述第四次化学或物理方法处理包括表面化学反应处理、浸润处理、喷涂处理、溅射处理或吸附处理。在第四种可能的实现方式中，结合第二方面，第一种可能的实现方式或第二种可能的实现方式具体包括所述机加工包括激光烧蚀处理、控深钻钻孔处理、蚀刻处理。在第五种可能的实现方式中，结合第二方面，第一种可能的实现方式或第二种可能的实现方式具体包括所述电镀层为铜。在第六种可能的实现方式中，结合第一种可能的实现方式或第二种可能的实现方式具体包括所述预电镀层为铜。在第七种可能的实现方式中，结合第二种可能的实现方式具体包括所述保护层为锡。第三方面，提供一种通孔结构，所述通孔结构由孔壁围设形成，所述通孔结构包括沿所述通孔结构的轴向方向划分形成的至少两个通孔部分，所述至少两个通孔部分由孔壁围设形成，以及沿所述轴向方向划分形成的至少一个台阶部分，所述至少一个台阶部分由孔壁围设形成，所述至少一个台阶部分中的每个台阶部分位于所述至少两个通孔部分中两个相邻的通孔部分之间，且与所述两个相邻的通孔部分相连；在所述至少两个通孔部分的孔壁及所述至少一个台阶部分的孔壁中至少包括一个绝缘的孔壁和一个金属化的孔壁。在第一种可能的实现方式中，结合第三方面具体包括所述至少两个通孔部分中任意两个相邻的通孔部分的孔径不同，并且沿所述通孔的轴向方向，从所述至少两个通孔部分中具有最小孔径的通孔部分，一直到位于所述电镀通孔的顶端或底端的通孔部分，各所述通孔部分的孔径依次增大。在第二种可能的实现方式中，结合第三方面具体包括所述至少两个通孔部分中任意两个相邻的通孔部分的轴向偏差小于所述两个相邻的通孔部分的孔径差值的一半。第四方面，提供一种印刷电路基板，所述印刷电路基板包括具有至少两层的印刷电路基板；以及贯穿所述基板的至少一个根据上述的通孔结构。本专利技术的实施例提供的通孔结构、印刷电路基板及通孔结构的制作方法，通过选择性的在通孔结构的孔壁上形成导电材料层，然后采用电镀的方式在多层结构的印刷电路基板上实现了金属化孔壁和非金属化孔壁混合的通孔结构，孔壁不同部分的金属化孔分别传输不同信号，实现连接器双面对压，支持高速连接器应用，提升系统本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种通孔结构的制造方法，其特征在于，包括：在至少具有两层的印刷电路基板的毛坯上通过第一次钻孔工艺形成钻孔，所述钻孔包括通孔或盲孔；通过第一次化学或物理方法处理在所述钻孔的孔壁形成一层惰性材料层，所述惰性材料层能够避免后续导电材料沉积在所述惰性材料层表面上；在与所述第一次钻孔工艺形成的钻孔位置相同或所述钻孔位置相对应的所述毛坯上另一面的位置采用第二次钻孔工艺制作不同深度的钻孔，在同一个轴线上通过所述第一次钻孔工艺形成的钻孔与通过第二次钻孔工艺形成的钻孔构成通孔结构，所述通孔结构包括至少两个通孔部分以及沿所述轴向方向划分形成的至少一个台阶部分，所述至少一个台阶部分中的每个台阶部分位于所述至少两个通孔部分中两个相邻的通孔部分之间，且与所述两个相邻的通孔部分相连，任意两个相邻的通孔部分的孔径不同，并且沿所述通孔结构的轴向方向，从所述至少两个通孔部分中具有最小孔径的通孔部分，一直到位于所述通孔结构的顶端或底端的通孔部分，各所述通孔部分的孔径依次增大；通过第二次化学或物理方法处理在所述第二次钻孔工艺相成的钻孔的孔壁上形成一层导电材料层；通过第三次化学或物理方法处理去除所述第一次钻孔工艺形成的钻孔孔壁表面的惰性材料层；通过电镀处理在所述第二次钻孔工艺形成的钻孔孔壁表面的导电材料层上形成电镀层。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘山当，高峰，周水平，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。