【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路基板领域，尤其涉及。
技术介绍
随着网络产品的高速发展，背板(Backplane)通道容量呈扩大化趋势。目前，采用普通通孔工艺，使得印刷电路基板(Printed Circuit Board，简称为“PCB”)的设计层数和板厚越来越高，尺寸设计越来越大，从而给印刷电路基板的制造工艺带来了极大的挑战，这主要体现在印刷电路基板的层数、尺寸、板厚、通孔的电镀能力等都已达到厂家设备的能力极限。从而使得系统的信号传输容量的提升空间很有限。为了进一步提升系统的信号传输容量，满足市场大容量的需求，可以采用双面机械盲孔工艺，在印刷电路基板的顶面和底面分别形成机械盲孔，用于传输不同层面之间的电信号。然而，该工艺复杂，制造难度大，生产 成本高，并且由于盲孔中容易积藏药水等因素，造成产品的可靠性较差，良品率低。因此，需要一种方案能够提升系统的信号传输容量，并能够降低制造的难度，以及提闻广品的可罪性。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供，能够提升出线密度，增加信号的传输容量，并能够降低制造难度，以及提高产品的可靠性。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案第...
【技术保护点】
一种通孔结构的制造方法，其特征在于，包括：在至少具有两层的印刷电路基板的毛坯上通过第一次钻孔工艺形成钻孔，所述钻孔包括通孔或盲孔；通过第一次化学或物理方法处理在所述钻孔的孔壁形成一层惰性材料层，所述惰性材料层能够避免后续导电材料沉积在所述惰性材料层表面上；在与所述第一次钻孔工艺形成的钻孔位置相同或所述钻孔位置相对应的所述毛坯上另一面的位置采用第二次钻孔工艺制作不同深度的钻孔，在同一个轴线上通过所述第一次钻孔工艺形成的钻孔与通过第二次钻孔工艺形成的钻孔构成通孔结构，所述通孔结构包括至少两个通孔部分以及沿所述轴向方向划分形成的至少一个台阶部分，所述至少一个台阶部分中的每个台阶部...
【技术特征摘要】
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