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本发明的实施例提供一种通孔结构、印刷电路基板及通孔结构的制作方法，涉及印刷电路基板领域，能够提升出线密度，增加信号的传输容量，并能够降低制造难度，以及提高产品的可靠性。该通孔结构由孔壁围设形成，所述通孔结构包括：沿通孔结构的轴向方向划分形成...
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