提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法技术

本发明专利技术提供一种提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法，包括如下步骤：步骤1、待开槽的PCB板，该待开槽PCB板包括贴合设置的数层介电层及设与介电层间隔设置的图案画的铜层，该待开槽的PCB板的上表面设有第一孔部；步骤2、通过具有机械控制深度功能的铣机在待开槽的PCB板对应第一孔部的下表面上制作第二孔部，该第二孔部的孔径大于第一孔部的孔径，进而形成台阶；步骤3、通过激光钻孔在第二孔部与第一孔部形成的台阶上形成数个盲孔，该盲孔的底部位于铜层内；步骤4、金属化该第一孔部、第二孔部及盲孔，进而使得第二孔部内的铜层与盲孔底部的铜层相导通。本发明专利技术有效提高槽底镀铜层的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板(PCB)的制作技术，尤其涉及一种提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法。
技术介绍
当前PCB业内有一种金属化的台阶开槽设计，槽侧壁、槽底均有金属层，这样既可保证开槽位置各层之间的互连，同时槽内可安装器件，有效降低PCBA (Printed CircuitBoard Assembly,装器件印制电路板)高度,且器件接地良好,有利于提高信号传输品质。常规的加工方法是在层压后机械控深铣制作台阶开槽，经化学镀铜实现槽壁和槽 底金属化，但由于机械控深铣得到的槽底粗糙，容易吸潮，导致化学镀铜层与介质层结合力差，且PCB受热后槽底水汽逸出，容易使槽底镀铜层起泡，造成PCB失效。有一种改进的方法是，在层压后使用具有精确控制深度功能的导电控深铣设备，制作台阶开槽，槽的底部直接露出PCB内层铜，化学镀铜实现槽壁和槽底金属化。但由于导电控深铣设备昂贵，且要求在PCB设计时考虑PCB内层铜与导电控深铣设备的连接，资金投入量极大，技术要求复杂。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法，其解决了因台阶开槽受潮而造成槽底与槽底镀铜层结合力差，进而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法，其特征在于，包括如下步骤：?步骤1、待开槽的PCB板，该待开槽PCB板包括贴合设置的数层介电层及设与介电层间隔设置的图案画的铜层，该待开槽的PCB板的上表面设有第一孔部；?步骤2、通过具有机械控制深度功能的铣机在待开槽的PCB板对应第一孔部的下表面上制作第二孔部，该第二孔部的孔径大于第一孔部的孔径，进而形成台阶；?步骤3、通过激光钻孔在第二孔部与第一孔部形成的台阶上形成数个盲孔，该盲孔的底部位于铜层内；?步骤4、金属化该第一孔部、第二孔部及盲孔，进而使得第二孔部内的铜层与盲孔底部的铜层相导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李民善，纪成光，杜红兵，吕红刚，
申请(专利权)人：东莞生益电子有限公司，
类型：发明
国别省市：