单镀孔铜的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种单镀孔铜的制作方法。准备作为印制电路板的基板，并对基板进行裁切；执行多层板的每个内层电路图形制作；将内层电路图形、绝缘材料与外层铜箔压合在一起，组成完整的印制电路板结构；在印制电路板表面钻出预定孔径的孔；在孔壁沉上一层铜，使原来不导电的孔壁导电；在印制电路板的表面及孔内镀上一层预镀铜；在印制电路板表面贴上一层干膜，使用预先制作的具有与需要电镀孔铜的孔相对应的期望图形的底片对干膜进行曝光，并使用显影技术将期望图形制作出来，由此使干膜只在金属化孔位置开窗；对显影出来的孔进行镀铜，使孔壁的铜加厚到要求的厚度；然后去除板面的干膜，将表面的铜面显露出来；并将孔口凸起的铜面使用砂带进行磨平。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造领域，更具体地说，本专利技术涉及一种。
技术介绍
PCB (Printed Circuit Board，印刷电路板或印制电路板)电镀铜指的是，把双面板或多层板的通孔或盲孔在化学镀铜(或者直接电镀方法)的基础上，通过全板电镀或图形电镀来实现层间可靠的互连，同时使板子的孔面铜加厚的工艺。常规电镀制作流程为下料一内层图形制作一层压一钻孔一去毛刺一去钻污一沉铜一电镀。更具体地说，在印制电路板电镀部分，为实现印制电路板不同线路之间的电气连接，需要先在电路板表面钻孔，再通过化学方法使板面及孔内沉上一层薄薄的化学铜，使原来不导电的孔壁导通，再通过后续电化学反应将孔壁的铜和面铜进行加厚，直到满足铜厚 要求，并实现印制电路板不同线路层之间可靠的互连。但是，在PCB电镀铜过程中，板面因受电流分布的影响，印制电路板不同区域电镀的铜厚会存在一定的差异，对面铜均匀性要求严格的印制电路板，常规电镀铜不能满足需求。而且，由于电镀铜过程中印制电路板表面受电流分布因素的影响，印制电路板不同区域电镀的铜厚存在一定的差异，对印制电路板后续的工艺制作及印制电路板的电气性能影响较大，严重时甚至会造成印制电路板报废。针对镀铜不均问题，可以增加印制电路板尺寸、采用小电流长时间电镀及掉头电镀方式制作，但这并不能从根本上解决电镀过程中出现的镀铜不均问题，且制作效率低。对于板面铜厚均匀性要求极高的印制电路板，常规的制作方法已无法满足制作要求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够确保铜厚均匀性的。根据本专利技术，提供了一种，其包括下料步骤准备作为印制电路板的基板，并对基板进行裁切；内层图形制作步骤执行多层板的每个内层电路图形制作；层压步骤将内层电路图形、绝缘材料与外层铜箔压合在一起，组成完整的印制电路板结构；钻孔步骤在印制电路板表面钻出预定孔径的孔；沉铜步骤在孔壁沉上一层铜，使原来不导电的孔壁导电；预镀步骤在印制电路板的表面及孔内镀上一层预镀铜；贴膜曝光显影步骤在印制电路板表面贴上一层干膜，使用预先制作的具有与需要电镀孔铜的孔相对应的期望图形的底片对干膜进行曝光，并使用显影技术将期望图形制作出来，由此使干膜只在金属化孔位置开窗；单镀孔铜步骤对显影出来的孔进行镀铜，以便使孔壁上的铜的厚度达到要求的标准；褪膜步骤去除板面的干膜，将表面的铜面显露出来；研磨步骤将孔口凸起的铜面磨平。优选地，所述还包括在钻孔步骤之后执行且在沉铜步骤之前执行的步骤去毛刺步骤去除钻孔后孔口出现的披锋、板面异物及氧化物；去钻污步骤去除孔壁内层铜上因钻头切削时高温产生的胶渣残留物。优选地，所述还包括在褪膜步骤之后执行的研磨步骤，用于将孔口凸起的铜面进行磨平。优选地，在层压步骤中，外层铜箔采用的是满足印制电路板的外层面铜的铜厚要求的铜箔。优选地，预镀铜层的厚度一般在5um。优选地，在单镀孔铜步骤中，电流设定在10-16A之间，电镀时间根据孔铜厚度要求设定，电镀时间一般在70-90min之间，并在板子两端使用陪镀板分流，陪镀板尺寸与正式板尺寸相近。 优选地，在单镀孔铜步骤中，飞靶上的夹头为包胶夹头。优选地，在贴膜曝光显影步骤中，金属化孔位置开窗的半径比孔半径大50-100um。优选地，在钻孔步骤中形成的孔的孔径彡O. 25_。优选地，在钻孔步骤中形成的孔的厚径比< 8。本专利技术针对一些对表面铜厚要求较严格的印制电路板，为了满足表面铜厚均匀性的要求，只采用满足印制电路板的外层面铜铜厚要求的铜箔制作印制电路板，电镀铜仅对印制电路板孔内进行，从而避免因电镀面铜厚度不均匀问题。在本专利技术中，为避免常规电镀铜存在的铜厚差异大的问题，本专利技术采用单镀孔铜工艺进行制作，即只镀孔铜不镀面铜，面铜使用基铜厚度的铜箔，从而确保铜厚均匀性。附图说明结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本专利技术有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中图I示意性地示出了根据本专利技术实施例的的流程图。图2示意性地示出了本专利技术实施例采用的单镀孔铜印制电路板的平面图。图3示意性地示出了本专利技术实施例采用的单镀孔铜印制电路板的剖面图。图4示意性地示出了本专利技术实施例采用的单镀孔铜挂板方式的示意图。图5示意性地示出了本专利技术实施例采用的干膜开窗的示意图。需要说明的是，附图用于说明本专利技术，而非限制本专利技术。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。具体实施例方式为了使本专利技术的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本专利技术的内容进行详细描述。图I示意性地示出了根据本专利技术实施例的的流程图。其中，单镀孔铜是将板面用干膜保护，只对孔壁进行电镀铜的一种电镀工艺。更具体地说，如图I所示，根据本专利技术实施例的包括下料步骤SI :准备作为印制电路板的基板，并对基板进行裁切，例如将基板裁切成需要的尺寸；内层图形制作步骤S2 :执行多层板的每个内层电路图形制作；层压步骤S3 :将内层电路图形、绝缘材料与外层铜箔压合在一起，组成完整的印制电路板结构；优选地，外层铜箔采用的是满足印制电路板的外层面铜4铜厚要求的铜箔。钻孔步骤S4 :在印制电路板表面钻出预定孔径(例如所需孔径)的孔，以便于后续镀铜来实现印制电路板表面线路与内层线路的电气连接； 去毛刺步骤S5 :去除钻孔后孔口出现的披锋、板面异物及其他氧化物等；去钻污步骤S6 :去除孔壁内层铜上因钻头切削时高温产生的胶渣残留物，保证内层铜与后续形成的孔铜3 (孔中铜)有良好的电气连接性能；沉铜步骤S7 :用化学的方法，在孔壁沉上一层薄薄的化学铜，使原来不导电的孔壁导电，从而在孔壁上镀上一层铜；预镀步骤S8 :即采用例如电化学原理，在印制电路板的表面及孔内镀上一层预镀铜，预镀铜层的厚度一般5um，为后续进一步镀铜做准备；贴膜曝光显影步骤S9 :在印制电路板表面贴上一层干膜2，使用预先制作好的底片(该底片与需要电镀孔铜3的孔相对应)进行曝光，并使用显影技术将期望图形(期望图形指需要电镀孔铜3的图形)制作出来，由此使干膜2只在金属化孔I (经过沉铜及预镀后的孔)位置开窗；也就是说，印制电路板的面铜4用干膜2保护，干膜2只在金属化孔I位置开窗；图2为覆盖干膜2的单镀孔铜印制电路板平面图，图3为单镀孔铜剖面图。单镀孔铜步骤SlO :对显影出来的孔进行镀铜，在孔壁上形成铜膜，优选地使孔壁上的铜膜达到需要的铜厚，即，使孔壁上的铜的厚度达到要求的标准；褪膜步骤Sll :将板面的干膜2用化学的方法去除，将表面的铜面显露出来；研磨步骤S12 :将孔口凸起的铜面进行磨平，例如采用砂带磨平。与常规电镀制作方式相比，单镀孔铜下料时，外层铜箔采用的是满足印制电路板的外层面铜4的铜厚要求的铜箔。在镀孔铜3前需要对面铜4予以保护，以免影响面铜铜厚均匀性和后续的外层图形制作蚀刻效果。上述方法针对一些对表面铜厚要求较严格的印制电路板，为了满足表面铜厚均匀性的要求，只采用满足印制电路板的外层面铜铜厚要求的铜箔制作印制电路板，电镀铜仅对印制电路板孔内进行，从而避免因电镀面铜厚度不均匀问题。即只镀孔铜3不镀面铜4，面铜4使用基铜厚度的铜箔，从而确保铜厚均匀性。在单镀孔铜步骤SlO中，对于单镀孔的板子，当孔被显影出来后，再在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单镀孔铜的制作方法，其特征在于包括：下料步骤：准备作为印制电路板的基板的多层板，并对基板进行裁切；内层图形制作步骤：执行多层板的每个内层电路图形制作；层压步骤：将内层电路图形、绝缘材料与外层铜箔压合在一起，组成完整的印制电路板结构；钻孔步骤：在印制电路板表面钻出预定孔径的孔；沉铜步骤：在孔壁沉上一层铜，使原来不导电的孔壁导电；预镀步骤：在印制电路板的表面及孔内镀上一层预镀铜；贴膜曝光显影步骤：在印制电路板表面贴上一层干膜，使用预先制作的具有与需要电镀孔铜的孔相对应的期望图形的底片对干膜进行曝光，并使用显影技术将期望图形制作出来，由此使干膜只在金属化孔位置开窗；单镀孔铜步骤：对显影出来的孔进行镀铜，以便使孔壁上的铜的厚度达到要求的标准；褪膜步骤：去除板面的干膜，将表面的铜面显露出来；研磨步骤：将孔口凸起的铜磨平。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王改革，吴小龙，吴梅珠，徐杰栋，刘秋华，胡广群，梁少文，
申请(专利权)人：无锡江南计算技术研究所，
类型：发明
国别省市：