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本发明提供了一种单镀孔铜的制作方法。准备作为印制电路板的基板，并对基板进行裁切；执行多层板的每个内层电路图形制作；将内层电路图形、绝缘材料与外层铜箔压合在一起，组成完整的印制电路板结构；在印制电路板表面钻出预定孔径的孔；在孔壁沉上一层铜，使...
该专利属于无锡江南计算技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过无锡江南计算技术研究所授权不得商用。

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