全板覆盖膜软硬结合板粗化沉铜方法技术

一种全板覆盖膜软硬结合板粗化沉铜方法，包括：第一步骤，用于按照预设叠层结构对覆盖膜以及软硬结合板的各组合层进行压合，以形成全板覆盖膜软硬结合板；第二步骤，用于执行钻孔；第三步骤，用于利用等离子体粗化处理去除钻孔后孔壁上的钻污；第四步骤，用于执行沉铜处理，并且利用酸性除油剂来执行沉铜之前的除油；第五步骤，用于执行电镀以增加导通孔及表面铜层的厚度，由此使钻孔形成的孔内的铜和软硬结合板表面的面铜分别满足各自的铜厚标准。根据本发明专利技术的全板覆盖膜软硬结合板粗化沉铜方法，取消了全板覆盖膜软硬板常规的高锰酸钾体系湿制程粗化，改为等离子体粗化处理，这样既可以使孔壁达到去钻污效果，又可以避免覆盖膜被严重攻击。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制线路板制造领域，更具体地说，本专利技术涉及一种。
技术介绍
软硬结合板是一种同时包括硬板部分和软板部分的多层板，并且其硬板部分一般可进行一定程度的弯曲。在生产软硬结合板时，考虑到对外露软板区的保护，会在其表面贴覆盖膜，保护软板及软板线路；部分软硬结合板则是全板压覆盖膜，对于此类板粗化沉铜制作困难。具体地说，对于全板贴覆盖膜的软硬结合板，在层压钻通孔后，孔壁会有覆盖膜外露，由于常用覆盖膜的胶层材料为呈酸性的聚丙烯酸酯，而目前粗化线最常用的粗化药水是碱性的高锰酸钾系列药水，沉铜线的除油多为碱性的除油剂，所以粗化沉铜过程中，粗化药水和除油剂都会攻击孔壁外漏的覆盖膜，即常规的粗化沉铜处理会使所述的软硬结合板孔壁出现灯芯效应，导致严重的品质安全隐患。鉴于上述问题，现有技术提出了选择浓硫酸体系粗化药水(或者其他非碱性的粗化药水)处理，然而，虽然使用浓硫酸体系的粗化药水，可以避免对内层覆盖膜的过度咬蚀， 但是，浓硫酸体系的粗化药水对孔壁钻污的去除能力较差，效果不理想。因此，希望能够提供一种能够对孔壁钻污进行粗化处理、同时能够解决全板覆盖膜软硬结合板孔壁粗化制程出现的覆盖膜过度咬蚀而导致的严重的灯芯效应的。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够对孔壁钻污进行粗化处理、同时能够解决全板覆盖膜软硬结合板孔壁粗化制程出现的覆盖膜过度咬蚀而导致的严重的灯芯效应的。根据本专利技术，提供了一种，其包括第一步骤，用于按照预设叠层结构对覆盖膜以及软硬结合板的各组合层进行压合，以形成全板覆盖膜软硬结合板；第二步骤，用于执行钻孔；第三步骤，用于利用等离子体粗化处理去除钻孔后孔壁上的钻污；第四步骤，用于执行沉铜处理，并且利用酸性除油剂来执行沉铜之前的除油；第五步骤，用于执行电镀以增加导通孔及表面铜层的厚度，由此使钻孔形成的孔内的铜和软硬结合板表面的面铜分别满足各自的铜厚标准。优选地，在所述第二步骤中，在钻孔之后去除钻孔毛刺。优选地，在所述第三步骤中，等离子体粗化处理使用的气体组分为氧气、氮气和四氟化碳。 优选地，在所述第三步骤中，根据孔壁面积来设定等离子体粗化处理的时间。优选地，覆盖膜为由载膜层和胶层组成的双层结构。优选地，胶层材料为呈酸性的聚丙烯酸酯。优选地，载膜层的材料为聚酰亚胺。根据本专利技术的取消了全板覆盖膜软硬板常规的高锰酸钾体系湿制程粗化，改为等离子体粗化处理，这样既可以使孔壁达到去钻污效果，又可以避免覆盖膜被严重咬蚀。附图说明结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本专利技术有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中图I示意性地示出了根据本专利技术实施例的的流程图。需要说明的是，附图用于说明本专利技术，而非限制本专利技术。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。具体实施方式为了使本专利技术的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本专利技术的内容进行详细描述。全板覆盖膜软硬结合板在钻孔后孔壁有覆盖膜外露；其中，例如，覆盖膜一般为由载膜层和胶层组成的双层结构；而且其中，胶层材料一般为呈酸性的聚丙烯酸酯；载膜层一般为PI (聚酰亚胺)材质。酸性的聚丙烯酸酯覆盖膜更容易受到碱性药水的攻击，包括粗化药水高锰酸钾以及沉铜线的碱性除油剂。鉴于酸性的聚丙烯酸酯覆盖膜不能进行常规的高锰酸钾体系粗化，也不能经碱性的除油剂；在根据本专利技术实施例的中，孔壁钻污采用等离子体处理去除，沉铜线的除油剂选用酸性除油剂。具体地说，针对上述结构的全板覆盖膜软硬结合板，图I示意性地示出了根据本专利技术实施例的的流程图。当然，根据本专利技术的也适用于其它配置结构的全板覆盖膜软硬结合板。更具体地说，如图I所示，根据本专利技术实施例的包括第一步骤SI :按照预设叠层结构对覆盖膜以及软硬结合板的各组合层进行压合， 以形成全板覆盖膜软硬结合板；第二步骤S2 :按钻孔程式执行钻孔；并且优选地，在钻孔之后去除钻孔毛刺，例如在去毛刺线进行处理以除去钻孔毛刺；第三步骤S3 :利用等离子体粗化处理去除钻孔后孔壁上的钻污；并且优选地，等离子体处理使用的气体组分为氧气、氮气和四氟化碳；并且优选地，根据孔壁面积来设定等离子体处理的时间；由此，通过第三步骤S3，可有利地采用等离子体粗化处理来替代全板覆盖膜软硬板常规的高锰酸钾体系湿制程粗化；第四步骤S4:执行沉铜处理(所制成的一层铜作为后续电镀铜的基底)，并且，优选地，利用酸性除油剂来执行沉铜之前的除油，也就是说，沉铜线除油剂选择酸性除油剂；第五步骤S5 :执行电镀以增加导通孔及表面铜层的厚度，由此使钻孔形成的孔内的铜和软硬结合板表面的面铜分别满足各自的铜厚标准，即使各部分铜层满足厚度要求。由此，根据本专利技术上述实施例的取消了全板覆盖膜软硬板常规的高锰酸钾体系湿制程粗化，改为等离子体粗化处理，这样既可以使孔壁达到去钻污效果，又可以避免覆盖膜被严重咬蚀。可以理解的是，虽然本专利技术已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本专利技术。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本专利技术技术方案范围情况下， 都可利用上述揭示的
技术实现思路
对本专利技术技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本专利技术技术方案的内容，依据本专利技术的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本专利技术技术方案保护的范围内。权利要求1.一种，其特征在于包括第一步骤，用于按照预设叠层结构对覆盖膜以及软硬结合板的各组合层进行压合，以形成全板覆盖膜软硬结合板；第二步骤，用于执行钻孔；第三步骤，用于利用等离子体粗化处理去除钻孔后孔壁上的钻污；第四步骤，用于执行沉铜处理，并且利用酸性除油剂来执行沉铜之前的除油；第五步骤，用于执行电镀以增加铜层的厚度，由此使钻孔形成的孔内的铜和软硬结合板表面的面铜分别满足各自的铜厚标准。2.根据权利要求I所述的，其特征在于，在所述第二步骤中，在钻孔之后去除钻孔毛刺。3.根据权利要求I或2所述的，其特征在于，在所述第三步骤中，等离子体粗化处理使用的气体组分为氧气、氮气和四氟化碳。4.根据权利要求I或2所述的，其特征在于，在所述第三步骤中，根据孔壁面积来设定等离子体粗化处理的时间。5.根据权利要求I或2所述的，其特征在于，覆盖膜为由载膜层和胶层组成的双层结构。6.根据权利要求5所述的，其特征在于，胶层材料为呈酸性的聚丙烯酸酯。7.根据权利要求5或6所述的，其特征在于，载膜层的材料为聚酰亚胺。全文摘要一种，包括第一步骤，用于按照预设叠层结构对覆盖膜以及软硬结合板的各组合层进行压合，以形成全板覆盖膜软硬结合板；第二步骤，用于执行钻孔；第三步骤，用于利用等离子体粗化处理去除钻孔后孔壁上的钻污；第四步骤，用于执行沉铜处理，并且利用酸性除油剂来执行沉铜之前的除油；第五步骤，用于执行电镀以增加导通孔及表面铜层的厚度，由此使钻孔形成的孔内的铜和软硬结合板表面的面铜分别满足各自的铜厚标准。根据本专利技术的，取消了全板覆盖膜软硬板常规的高锰酸钾体系湿制程粗化，改为等离子体粗化处理，这样既可以使孔壁达到去钻污效果，又可以避免覆盖膜被严重攻击。文档编号H05K3/42GK102938985SQ20121045369公开日2013年2月20日 申请日期2012年11月13日 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全板覆盖膜软硬结合板粗化沉铜方法，其特征在于包括：第一步骤，用于按照预设叠层结构对覆盖膜以及软硬结合板的各组合层进行压合，以形成全板覆盖膜软硬结合板；第二步骤，用于执行钻孔；第三步骤，用于利用等离子体粗化处理去除钻孔后孔壁上的钻污；第四步骤，用于执行沉铜处理，并且利用酸性除油剂来执行沉铜之前的除油；第五步骤，用于执行电镀以增加铜层的厚度，由此使钻孔形成的孔内的铜和软硬结合板表面的面铜分别满足各自的铜厚标准。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李成虎，刘秋华，吴小龙，吴梅珠，徐杰栋，胡广群，梁少文，
申请(专利权)人：无锡江南计算技术研究所，
类型：发明
国别省市：