【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制线路板制造领域，更具体地说，本专利技术涉及一种。
技术介绍
软硬结合板是一种同时包括硬板部分和软板部分的多层板，并且其硬板部分一般可进行一定程度的弯曲。在生产软硬结合板时，考虑到对外露软板区的保护，会在其表面贴覆盖膜，保护软板及软板线路；部分软硬结合板则是全板压覆盖膜，对于此类板粗化沉铜制作困难。具体地说，对于全板贴覆盖膜的软硬结合板，在层压钻通孔后，孔壁会有覆盖膜外露，由于常用覆盖膜的胶层材料为呈酸性的聚丙烯酸酯，而目前粗化线最常用的粗化药水是碱性的高锰酸钾系列药水，沉铜线的除油多为碱性的除油剂，所以粗化沉铜过程中，粗化药水和除油剂都会攻击孔壁外漏的覆盖膜，即常规的粗化沉铜处理会使所述的软硬结合板孔壁出现灯芯效应，导致严重的品质安全隐患。鉴于上述问题，现有技术提出了选择浓硫酸体系粗化药水(或者其他非碱性的粗化药水)处理，然而，虽然使用浓硫酸体系的粗化药水，可以避免对内层覆盖膜的过度咬蚀， 但是，浓硫酸体系的粗化药水对孔壁钻污的去除能力较差，效果不理想。因此，希望能够提供一种能够对孔壁钻污进行粗化处理、同时能够解决全板覆盖膜软硬结合板孔壁粗化制...
【技术保护点】
一种全板覆盖膜软硬结合板粗化沉铜方法，其特征在于包括：第一步骤，用于按照预设叠层结构对覆盖膜以及软硬结合板的各组合层进行压合，以形成全板覆盖膜软硬结合板；第二步骤，用于执行钻孔；第三步骤，用于利用等离子体粗化处理去除钻孔后孔壁上的钻污；第四步骤，用于执行沉铜处理，并且利用酸性除油剂来执行沉铜之前的除油；第五步骤，用于执行电镀以增加铜层的厚度，由此使钻孔形成的孔内的铜和软硬结合板表面的面铜分别满足各自的铜厚标准。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李成虎，刘秋华，吴小龙，吴梅珠，徐杰栋，胡广群，梁少文，
申请(专利权)人：无锡江南计算技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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