耐高挠折的刚挠结合板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种耐高挠折的刚挠结合板，所述刚挠结合板的中间层为聚酰亚胺层，聚酰亚胺层内侧为PCB刚性板部，聚酰亚胺层外侧为FPC挠性板部；中间层的上表面自下而上依次叠加有：L2线路板，上层覆盖膜，上层半固化片，上层FR4层，L1线路板和上层阻焊层；中间层的下表面自上而下依次叠加有：L3线路板，下层覆盖膜，下层半固化片，下层FR4层，L4线路板和下层阻焊层；上层FR4层相较于上层半固化片向外延伸0.2mm，下层FR4层相较于下层半固化片向外延伸0.2mm，在刚挠结合处形成凹陷，消除刚挠结合，增加了弯折次数。

Rigid flex joint plate with torsion resistance

The utility model relates to a high bending stiffness of flex plate, the rigid flex board as the middle layer of polyimide layer, polyimide layer inside the PCB rigid plate, the polyimide layer is FPC outside of the flexible plate; on the surface of the middle layer of the bottom-up superimposed: L2 circuit board, the upper cover film the upper, the prepreg, the upper FR4 layer, L1 circuit board and the upper solder layer; under the surface of the middle layer is orderly stacked from top to bottom: L3 circuit board, the lower cover film, lower prepreg, lower layer FR4, L4 circuit board and the lower solder layer; the upper FR4 layer compared to the upper semi solidified sheet extended 0.2mm, lower FR4 compared to the lower layer prepreg extends 0.2mm, forming a recessed junction in rigid flex, eliminating rigid flex, increase the number of bends.

【技术实现步骤摘要】
耐高挠折的刚挠结合板
本技术涉及一种刚挠结合板，具体涉及一种耐高挠折的刚挠结合板。
技术介绍
随着手机指纹识别蓬勃发展，指纹模块承载板要求产品尺寸小，耐热性高，同时具有优越弯折性能以及多功能化的刚挠结合印制线路板应用越来越多。但现有四层刚挠结合板结合1‐2‐1的结构，无法满足弯折次数大于10万次的需求。为了满足弯折次数要求现采用刚挠结合处点胶方式消除弯折时的应力，但点胶工作量大生产效率低，同时点胶也易出现点胶过量或点胶偏少造成报废。
技术实现思路
本技术针对上述问题提出了一种耐高挠折的刚挠结合板，在刚挠结合处形成凹陷，消除刚挠结合，增加了弯折次数。具体的技术方案如下：耐高挠折的刚挠结合板，所述刚挠结合板的中间层为厚度为20μm的聚酰亚胺层，聚酰亚胺层内侧为PCB刚性板部，聚酰亚胺层外侧为FPC挠性板部；所述中间层的上表面自下而上依次叠加有：厚度为12μm的L2线路板，厚度为27μm的上层覆盖膜，厚度为50μm的上层半固化片，厚度为200μm的上层FR4层，厚度为35μm的L1线路板和厚度为20μm的上层阻焊层；所述中间层的下表面自上而下依次叠加有：厚度为12μm的L3线路板，厚度为27μm的本文档来自技高网...

【技术保护点】
耐高挠折的刚挠结合板，其特征为，所述刚挠结合板的中间层为厚度为20μm的聚酰亚胺层，聚酰亚胺层内侧为PCB刚性板部，聚酰亚胺层外侧为FPC挠性板部；所述中间层的上表面自下而上依次叠加有：厚度为12μm的L2线路板，厚度为27μm的上层覆盖膜，厚度为50μm的上层半固化片，厚度为200μm的上层FR4层，厚度为35μm的L1线路板和厚度为20μm的上层阻焊层；所述中间层的下表面自上而下依次叠加有：厚度为12μm的L3线路板，厚度为27μm的下层覆盖膜，厚度为50μm的下层半固化片，厚度为200μm的下层FR4层，厚度为35μm的L4线路板和厚度为20μm的下层阻焊层；所述上层半固化片、下层半固化...

【技术特征摘要】
1.耐高挠折的刚挠结合板，其特征为，所述刚挠结合板的中间层为厚度为20μm的聚酰亚胺层，聚酰亚胺层内侧为PCB刚性板部，聚酰亚胺层外侧为FPC挠性板部；所述中间层的上表面自下而上依次叠加有：厚度为12μm的L2线路板，厚度为27μm的上层覆盖膜，厚度为50μm的上层半固化片，厚度为200μm的上层FR4层，厚度为35μm的L1线路板和厚度为20μm的上层阻焊层；所述中间层的下表面自上而下依次叠加有：厚度为12μm的L3线路板，厚度为27μm的下层覆盖膜，厚度为50μm的下层半固化片，厚度为200μm的下层FR4层，厚度为35μm的L4线路板和厚度为20μm的下层阻焊层；所述上层半固化片、下层半固化片、上层FR4...

【专利技术属性】
技术研发人员：李胜伦，
申请(专利权)人：江苏弘信华印电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32