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本实用新型涉及一种耐高挠折的刚挠结合板，所述刚挠结合板的中间层为聚酰亚胺层，聚酰亚胺层内侧为PCB刚性板部，聚酰亚胺层外侧为FPC挠性板部；中间层的上表面自下而上依次叠加有：L2线路板，上层覆盖膜，上层半固化片，上层FR4层，L1线路板和上...
该专利属于江苏弘信华印电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏弘信华印电路科技有限公司授权不得商用。

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