【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种薄膜电路板制造方法及其薄膜电路板，尤指一种使用热融接合制程以将绝缘膜片融合贴附于第一电路膜片与第二电路膜片之间的薄膜电路板制造方法及其薄膜电路板。
技术介绍
一般而言，键盘是使用薄膜电路板(membrane)以进行按键讯号的触发，其中薄膜电路板是由上电路膜片、绝缘膜片以及下电路膜片所组成。简言之，使用者只要下压键盘上的按键，上电路膜片上所对应的接触点即可通过绝缘膜片上的孔洞而与下电路膜片上所对应的接触点导通，从而产生相对应的按键讯号。上述绝缘膜片与上电路膜片以及下电路膜片之间的贴合通常是采用防水胶涂布·方式来进行，然而，此种方式往往会因涂布不均匀而在绝缘膜片与上电路膜片以及下电路膜片之间产生气泡，从而导致薄膜电路板的防水性不佳以及膜片接合强度受影响的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种薄膜电路板的制造方法及其薄膜电路板，其防水性能好且接合强度强。为达到上述目的，本专利技术的第一技术方案提供了一种薄膜电路板制造方法，其用来制备应用于键盘上的薄膜电路板，其中该薄膜电路板制造方法包含提供第一电路膜片、绝缘膜片以及第二电路膜片；使用热融接合制...
【技术保护点】
一种薄膜电路板制造方法，其用来制备应用于键盘上的薄膜电路板，其特征在于，该薄膜电路板制造方法包含：提供第一电路膜片、绝缘膜片以及第二电路膜片；使用热融接合制程将该绝缘膜片融合贴附于该第一电路膜片与该第二电路膜片之间；以及使用冲孔下料制程以在已彼此贴合的该第一电路膜片、该绝缘膜片以及该第二电路膜片上形成多个结构组装孔而形成该薄膜电路板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：江治湘，
申请(专利权)人：苏州达方电子有限公司，达方电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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