【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请的交叉引用本申请要求于2014年9月9日提交的题为“METHODSFORPRODUCINGATHINFILMFERROELECTRICDEVICEUSINGATWO-STEPTEMPERATUREPROCESS”的美国临时专利申请No.62/047,787的权益。参考的专利申请的全部内容通过引用并入本申请中。
本专利技术总体上涉及通过受控的两步热退火处理来制造铁电膜(例如,聚(偏二氟乙烯)(PVDF)基膜)和存储器装置的方法。
技术介绍
存储器系统被用于诸如个人计算机系统、基于嵌入式处理器的系统、视频图像处理电路、便携式电话等的许多电子产品中的数据、程序代码和/或其他信息的存储。电子装置中的存储器单元的重要特性是低成本、非易失性、高密度、可写性、低功率和高速度。常规的存储器解决方案包括只读存储器(ROM)、可编程只读存储器(PROM)、电可编程存储器(EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、动态随机存取存储器(DRAM)和静态随机存取存储器(SRAM)。最近,已经尝试了铁磁RAM(FRAM)。FRAM利用铁电电容器、薄膜晶体管或二极管的铁磁区或膜来生成非易失性存储器单元。这样的电子装置使用由铁电聚合物层分离的两个平行导电板来制造。铁电聚合物层是包含永久电极化的绝缘膜层,其可以由相反的电场来反复地反转。结果,铁电电容器、薄膜晶体管或二极管具有它们可以在没有电功率的情况下保持的两种可能的非易失性状态,对应于数字存储器中的两个二进制逻辑电平。另外,铁电电容器、晶体管和二极管也提供能量存储功能。当跨板施加电压时,铁电材料中的电场使电荷移位, ...
【技术保护点】
一种用于制造薄膜铁电装置的方法,所述方法包括:(a)将有机聚合物铁电前体材料沉积到第一导电材料上,使得所述前体材料具有第一表面和相对的第二表面,其中所述前体材料的第一表面与所述第一导电材料接触;(b)在所述前体材料的第二表面上沉积第二导电材料以形成堆叠,其中,所述前体材料被至少部分地定位在所述第一导电材料和第二导电材料之间;(c)使所述堆叠经受高于所述前体材料的熔融温度的第一温度,以形成具有铁电电滞特性的有机聚合物铁电材料;并且(d)使所述堆叠经受低于所述有机聚合物铁电材料的熔融温度的第二温度,以使所述有机聚合物铁电材料致密化并获得薄膜铁电装置。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.09 US 62/047,7871.一种用于制造薄膜铁电装置的方法,所述方法包括:(a)将有机聚合物铁电前体材料沉积到第一导电材料上,使得所述前体材料具有第一表面和相对的第二表面,其中所述前体材料的第一表面与所述第一导电材料接触;(b)在所述前体材料的第二表面上沉积第二导电材料以形成堆叠,其中,所述前体材料被至少部分地定位在所述第一导电材料和第二导电材料之间;(c)使所述堆叠经受高于所述前体材料的熔融温度的第一温度,以形成具有铁电电滞特性的有机聚合物铁电材料;并且(d)使所述堆叠经受低于所述有机聚合物铁电材料的熔融温度的第二温度,以使所述有机聚合物铁电材料致密化并获得薄膜铁电装置。2.根据权利要求1所述的方法,其中,获得薄膜铁电装置包括制造铁电电容器、晶体管、二极管、压电、热电装置或其任何组合。3.权利要求1的方法,其中,步骤(c)中的第一温度为167℃至200℃并且步骤(d)中的第二温度为100℃至小于167℃,或者步骤(c)中的第一温度为175℃至185℃并且步骤(d)中的第二温度为145℃至155℃。4.根据权利要求1所述的方法,其中,步骤(c)和步骤(d)是连续的,使得步骤(c)中的堆叠从所述第一温度冷却至所述第二温度。5.根据权利要求1所述的方法,其中,所述堆叠经受(i)第一温度1至60分钟和(ii)第二温度10至70分钟。6.根据权利要求1所述的方法,其中,在步骤(a)中将所述前体材料沉积为具有小于1μm的厚度的膜,并且在步骤(d)中得到的有机聚合物铁电材料处于具有小于1μm的厚度的膜的形式。7.根据权利要求1所述的方法,其中,在步骤(c)之前,所述前体材料先前未经受超过55分钟、优选地超过30分钟、更优选地超过5分钟的热处理,或最优选地未经受任何热处理。8.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一导电材料和第二导电材料在步骤(a)至步骤(d)期间不经受拉伸应力。9.根据权利要求1所述的方法,其中,步骤(a)和步骤(b)中的所述前体材料不展示铁电电滞特性。...
【专利技术属性】
技术研发人员:朴志勋,胡萨姆·N·阿尔沙里弗,伊哈卜·N·奥德赫,莫哈末·A·卡恩,
申请(专利权)人:沙特基础全球技术有限公司,
类型:发明
国别省市:荷兰;NL
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