导电性薄膜卷的制造方法技术

本发明专利技术提供一种导电性薄膜卷的制造方法，为了解决具备薄膜基材、透明导体层、金属层的导电性薄膜的导电性薄膜卷的邻接金属层之间压接的问题，提出了如下方法，其包含工序A、工序B、工序C；工序A中，边退卷薄膜基材的第一卷，边在薄膜基材的一个表面层叠第一透明导体层、第一金属层，得到第一层叠体；工序B中，边退卷第二卷边在空气中输送第一层叠体，在第一金属层的表面形成氧化覆膜层并得到第二层叠体；工序C中，边退卷第三卷，边在薄膜基材的另一表面层叠第二透明导体层、第二金属层，制造第三层叠体并得到第四卷。由于氧化覆膜层的作用效果不会发生压接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
已知有导电性薄膜，其具备薄膜基材、分别形成于薄膜基材的两面的透明导体层、和形成于各透明导体层上的金属层(专利文献1:日本特开2011-60146)。这种导电性薄膜用于触摸屏时，通过对金属层与透明导体层进行蚀刻加工从而在触摸输入区域的边缘部形成布线，能够实现窄边框。但是，在将导电性薄膜卷曲成导电性薄膜卷时，有邻接的金属层之间压接(blocking)的问题。压接是指，金属层之间因压力而粘着。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2011-60146号公报
技术实现思路
_6] 专利技术要解决的问题本专利技术的目的在于，解决在导电性薄膜卷中邻接的导电性薄膜的金属层之间压接的问题。用于解决问题的方案(I)本专利技术的具备工序A、工序B、工序C。工序A包含工序Al、工序A2、工序A3、工序 A4。在工序Al中准备第一卷。第一卷为薄膜基材卷绕而成的。在工序A2中边退卷第一卷边在薄膜基材的一个表面层叠第一透明导体层。在工序A3中在第一透明导体层上层叠第一金属层。然后，制造包含薄膜基材、第一透明导体层和第一金属层的第一层叠体。在工序A4中卷绕第一层叠体并制造第二卷。第二卷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性薄膜卷的制造方法，其具备工序A、工序B和工序C；所述工序A包含：准备薄膜基材卷绕而成的第一卷的工序A1，接着，边退卷所述第一卷，边在所述薄膜基材的一个表面层叠第一透明导体层的工序A2，接着，在所述第一透明导体层上层叠第一金属层从而制造第一层叠体的工序A3，和接着，将所述第一层叠体卷绕从而制造第二卷的工序A4；所述工序B包含：边退卷所述第二卷边在空气中输送所述第一层叠体，并在所述第一金属层的表面形成包含所述第一金属层的氧化物的氧化覆膜层从而制造第二层叠体的工序B1，和接着，将所述第二层叠体卷绕从而制造第三卷的工序B2；所述工序C包含：边退卷所述第三卷，边在所述薄膜基材的另一表面层叠第二...

【技术特征摘要】
2012.01.25 JP 2012-0127171.一种导电性薄膜卷的制造方法，其具备工序A、工序B和工序C ; 所述工序A包含: 准备薄膜基材卷绕而成的第一卷的工序Al， 接着，边退卷所述第一卷，边在所述薄膜基材的一个表面层叠第一透明导体层的工序A2, 接着，在所述第一透明导体层上层叠第一金属层从而制造第一层叠体的工序A3，和 接着，将所述第一层叠体卷绕从而制造第二卷的工序A4 ； 所述工序B包含: 边退卷所述第二卷边在空气中输送所述第一层叠体，并在所述第一金属层的表面形成包含所述第一金属层的氧化物的氧化覆膜层从而制造第二层叠体的工序BI，和接着，将所述第二层叠体卷绕从而制造第三卷的工序B2 ； 所述工序C包含: 边退卷所述第三卷，边在所述薄膜基材的另一表面层叠第二透明导体层的工序Cl， 接着，在所述第二透明...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤野望，鹰尾宽行，石桥邦昭，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：