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本发明关于一种薄膜电路板制造方法及其薄膜电路板，尤指一种使用热融接合制程以将绝缘膜片融合贴附于第一电路膜片与第二电路膜片之间的薄膜电路板制造方法及其薄膜电路板。本发明是采用绝缘膜片经由热融接合制程以融合贴附于第一电路膜片与第二电路膜片之间的...该专利属于苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司授权不得商用。