模块基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种对收纳了电子元器件的空腔填充树脂，并用树脂密封电子元器件的模块基板。在小片基板(17)的一个主面安装电子元器件(20)。在核心基板(11)中形成有作为贯通孔的空腔(16)，在空腔(16)的周围的表面电极(13)上通过焊料(14)安装小片基板(17)，从而将电子元器件(20)收纳在空腔(16)中。通过在核心基板(11)的两个主面上形成树脂层(21)，使树脂从核心基板(11)与小片基板(17)的间隙流入，从而用树脂填充空腔(16)内部，用树脂对电子元器件(20)进行密封。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及内置电子元器件的模块基板。
技术介绍
专利文献I中公开的模块基板构成如下。首先，准备具有空腔的核心基板。另外，准备一个主面上形成有电路图案的树脂膜。在树脂膜的电路图案上安装有电子元器件。接下来，使核心基板与树脂膜贴合并进行热压接使得电子元器件收纳在空腔中。热压接后，对树脂膜进行热固化之后，形成贯穿树脂膜的过孔，并在树脂膜的另一个主面上形成电路图案。收纳在空腔中的电子元器件通过过孔与树脂膜的另一个主面上的电路图案连接。 现有技术文献 专利文献专利文献I:日本专利特开2002 - 43754号公报 专利技术所要解决的问题由于在热压接时树脂膜的树脂是流动的，因此电路图案与电子元器件的位置会产生偏差。若位置产生偏差，则会发生与在预定位置上形成的过孔之间连接不良的情况，所以需要将用于安装电子元器件而形成的树脂膜上的电路图案加大。因此，无法将端子数多、端子间间距窄的电子元器件收纳到空腔中。另外，由于无法从树脂膜提供用于填充空腔的树脂量，因此在对空腔进行树脂填充的情况下，需要另行提供树脂。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的模块基板包括在一个主面上安装有电子元器件的第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.05.26 JP 2010-1206451.一种模块基板，包括 在一个主面上安装有电子元器件的第一基板；以及 形成有用于收纳所述电子元器件的孔的第二基板， 所述第一基板安装在所述第二基板的一个主面上使得所述电子元器件收纳在所述孔中， 在所述第二基板的两个主面上形成有树脂层，且在所述孔的内部填充有树脂。2.如权利要求I所述的模块基板，其特征在于， 收纳在所述孔中的所述电子元器件从所述第二基板的另一个主面突出。3.如权利要求I或2所述的模块基板，其特征在于， 所述第一基板在一个主面上具有凹部，所述电子元器件安装在所述凹部中。4.如权利要求I至3中的任一项所述的模块基板，其特征在于， 其它的电子元器件安装在所述第一基板的另一个主面上。5.如权利要求I至4中的任一项所述的模块基板，其特征在于， 其它的电子元器件内置在所述第一基板内部。6.如权利要求I至5中的任一项所述的模块基板，其特征在于， 所述孔由所述第一基板覆盖。7.一种模块基板的制造方法，包括 准备第一基板的工序，该第一基板在一个主面上...

【专利技术属性】
技术研发人员：山元一生，镰田明彦，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：