多层布线基板以及多层布线基板的制造方法技术

本发明专利技术的多层布线基板具备在双面具有布线的内层用的布线基板、在贯通孔填充了导电性糊的电绝缘性基材、和形成在最外层的布线。布线基板和电绝缘性基材被交替层叠，布线基板的布线被配置为埋设在导电性糊的两端的电绝缘性基材。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将至少2层以上的布线电路连接而成的多层布线基板及其制造方法。
技术介绍
近年来，伴随电子设备的小型化、高密度化，不仅在产业用领域，在民生用领域中也强烈期望电路基板的多层化。在这种布线基板中，对多层布线电路进行层间连接(interconnecting)的连接方法以及可靠性高的构造的重新开发变得不可缺少，提出了基于导电性糊的层间连接的构成的高密度的多层布线基板的制造方法。作为整层IVH构造树脂多层基板，以往提出了利用图IlA 图IlL所示那样的工序所制造的多层布线基板。首先，图IlA所示的是电绝缘性基材1101。在该电绝缘性基材1101上，如图IlB所示，通过层压加工(laminated)在电绝缘性基材1101的两侧粘贴保护膜1102。接下来，如图IlC所示，通过激光器等形成将电绝缘性基材1101和保护膜1102全部贯通的贯通孔1103。接下来，如图IlD所示，在贯通孔1103填充导电性糊1104作为导电体，并且通过剥离保护膜1102从而获得图IlE所示的状态。在该状态下，从两侧层叠配置箔状的布线材料1105后，成为图IlF所示的状态。接下来，如图IlG所示，经过加热加压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：金井敏信，齐藤隆一，东谷秀树，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：
国别省市：