多层布线基板及其制造方法、以及探针卡用基板技术

本发明专利技术获得可实现布线结构的高密度化的多层布线基板。多层布线基板(1)中，在具有第1绝缘层(3)和层叠在第1绝缘层(3)的下表面的第2绝缘层(4)的层叠体(2)内设置有印刷布线电极(7，11)，印刷布线电极(7，11)通过导电糊料的印刷及烧成来形成，该印刷布线电极(7，11)具有位于第2绝缘层(4)上的第1布线电极部分(7a，11a)和与第1布线电极部分(7a，11a)相连的第2布线电极部分(7b，11b)，第2布线电极部分(7b，11b)到达贯通孔(3a，3b)内，并进一步露出到第1绝缘层(3)的上表面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有多个绝缘层的多层布线基板及其制造方法。更详细而言，本专利技术涉及具有连接层间的布线电极部分的多层布线基板及其制造方法、以及探针卡用基板。
技术介绍
以往，为了实现布线结构的高密度化，广泛使用多层基板。在下述的专利文献I中，公开了将多个绝缘层层叠而成的多层基板。在该多层基板的上表面安装有半导体元件。在半导体元件的下表面设置有多个凸点。另一方面，在多层基板的上表面形成有多个端子电极。多个上述凸点与多个端子电极连接。因此，多个端子电极的间隔与多个凸点的间隔相对应，非常狭窄。另一方面，在多层基板的下表面配置有用于与外部连接的多个外部连接端子。该多个外部连接端子间的间距设置得比上表面的端子电极间的间距要宽。由此，容易与外部进行连接。上述端子电极与下表面的外部连接端子的连接通过设置于多层基板内的布线电极来进行。即，具有配置在多层基板的绝缘层上的层上布线导体、以及设置成贯通绝缘层以连接层上布线导体彼此的过孔导体。即，使用过孔导体作为层间连接导体。 现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2008-300482号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题在专利文献I记载的多层布线导体中，还进一步谋求布线结构的高密度化。由此，能实现多层布线基板的小型化。此外，还可与具有被配置成更高密度的凸点等的半导体元件等相对应。然而，在专利文献I记载的现有的多层布线基板中，布线结构的高密度化是有限制的。这是由下述理由引起的。首先，层上布线导体及上述过孔导体用不同方法来形成。因此，像上述多层布线基板那样，在从上表面向下表面连接有多个层上布线导体和多个过孔导体的结构中，各层上布线导体、各过孔导体的形成工序中的加工误差、位置偏差等会累积。因此，层上布线导体和过孔导体之间可能会产生连接不良。为了防止上述那样的连接不良，在层上布线导体中，不得不扩大与过孔导体连接的部分的面积，或将过孔导体本身变粗。然而，在像上述那样增大与过孔导体连接的层上布线导体部分、过孔导体的直径的情况下，会妨碍在面方向的布线结构的高密度化。即，布线结构的高密度化是有限制的。本专利技术的目的在于提供一种能实现布线结构的高密度化的多层布线基板及其制造方法。此外，本专利技术的其它目的在于提供一种能实现布线结构的高密度化的具有多层布线基板的探针卡用基板。 解决技术问题所采用的技术手段本专利技术所涉及的多层布线基板包括层叠体和形成于层叠体内的布线电极。层叠体具有第I绝缘层和层叠在第I绝缘层的下表面的第2绝缘层。所述布线电极为通过导电糊料的印刷及烧成来形成的印刷布线电极。第I绝缘层具有沿层叠体的层叠方向贯通该第I绝缘层的贯通孔。所述印刷布线电极具有第I布线电极部分和第2布线电极部分。第I布线电极部分位于所述第2绝缘层上。另一方面，第2布线电极部分与第I布线电极部分相连，到达设置于所述第I绝缘层的所述贯通孔内，并进一步露出到第I绝缘层的上表面。本专利技术所涉及的多层布线基板的某一特定方面中，在所述印刷布线电极的所述第2布线电极部分的露出到所述第I绝缘层的上表面的部分的至少一部分的下方，所述第2绝缘层的上表面比所述第2绝缘层的剩余部分更向所述第I绝缘层侧隆起。本专利技术所涉及的多层布线基板中，可设置多个所述印刷布线电极。本专利技术所涉及的多层布线基板中，优选为，所述第I绝缘层位于构成所述层叠体的多个绝缘层中的最外层。由此，在最外层，可实现布线电极结构的高密度化。本专利技术所涉及的多层布线基板的其它特定方面中，所述印刷布线电极包括第3布线电极部分，该第3布线电极部分与作为所述第2布线电极部分的端部的、且和所述第I布线电极部分一侧为不同侧的端部相连，通过所述贯通孔，到达第2绝缘层上。本专利技术所涉及的探针卡用基板具有根据本专利技术构成的多层布线基板、以及设置于该多层布线基板的一面的多个探针。本专利技术所涉及的多层布线基板的制造方法为获得本专利技术所涉及的多层布线基板的方法，包括以下各工序。形成具有贯通孔的第I绝缘层的工序。在第2绝缘层上通过印刷导电糊料来形成布线图案的工序。 在所述第2绝缘层上层叠所述第I绝缘层以使得所述贯通孔重叠在所述布线图案上的工序。将包含所述第I绝缘层及第2绝缘层的层叠体沿层叠方向进行压接从而将所述布线图案埋入所述第I绝缘层的所述贯通孔内的工序。本专利技术所涉及的多层布线基板的制造方法的其它特定方面中，还包括在所述第I绝缘层的层叠方向外侧及所述第2绝缘层的层叠方向外侧中的至少一方层叠至少一层其它绝缘层的工序。本专利技术所涉及的多层布线基板的制造方法的其它特定方面中，将所述其它绝缘层层叠于所述第2绝缘层的层叠方向外侧，使得所述第I绝缘层成为层叠的最外侧表面。 专利技术效果根据本专利技术所涉及的多层布线基板及其制造方法，印刷布线电极具有第2布线电极部分，该第2布线电极部分与第I布线电极部分相连，到达设置于第I绝缘层的贯通孔内，并进一步露出到第I绝缘层的上表面，因此，可实现多层布线基板中的布线结构的高密度化、特别是多层布线基板的绝缘层的面方向上的布线结构的高密度化。【附图说明】图1是本专利技术实施方式I所涉及的多层布线基板的正面剖视图。 图2(a)?图2(c)是实施方式I的多层布线基板中的第I?第3绝缘层的各示意俯视图。 图3是用于说明作为本专利技术实施方式2的多层布线基板的制造方法的示意剖视图。 图4是实施方式I的变形例所涉及的多层布线基板的正面剖视图。 图5是本专利技术实施方式3所涉及的多层布线基板的正面剖视图。 图6(a)?图6(c)是实施方式3所涉及的多层布线基板中的第I?第3绝缘层的各示意俯视图。 图7(a)?图7(c)是本专利技术实施方式4所涉及的多层布线基板中的第I?第3绝缘层的各不意俯视图。 图8是本专利技术实施方式5所涉及的多层布线基板的正面剖视图。 图9是本专利技术实施方式6所涉及的多层布线基板的正面剖视图。 图10(a)?图10(c)是本专利技术实施方式6所涉及的多层布线基板中的第I?第3绝缘层的各示意俯视图。 图11是表示作为本专利技术的实施方式7的应用于复合模块的应用示例的正面剖视图。 图12是表示作为本专利技术的实施方式8的应用于探针卡用基板的应用示例的正面剖视图。【具体实施方式】下面，参照附图，通过说明本专利技术的【具体实施方式】来阐明本专利技术。图1是本专利技术实施方式I所涉及的多层布线基板的正面剖视图。多层布线基板I具有层叠体2。层叠体2具有从上向下依次层叠第I?第4绝缘层3?6而成的结构。具体而言，层叠体2是通过将陶瓷生片与后述的布线电极一起进行层叠并进行烧成而得到的。作为上述陶瓷，并没有特别限定，但优选使用LTCC(低温烧成陶瓷)等。由于LTCC的尺寸精度较高，因此，能进一步实现布线结构的高密度化。在绝缘体2内形成有印刷布线电极7、11。以印刷布线电极7为代表来对印刷布线电极7、11进行说明。印刷布线电极7通过对导体糊料进行丝网印刷及烧成来形成。在第I绝缘层3中形成有贯通孔3a、3b。印刷布线电极7具有位于第2绝缘层4上的第I布线电极部分7a。此外，印刷布线电极7具有与第I布线电极部分7a相连的第2布线电极部分7b。第2布线电极部分7b到达贯通孔3a内、且露出至第I绝缘层3的上表面3c。—个印刷布线电极7具有作为层上布线导体的第I布线电极当前第1页1 2 3&本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层布线基板，其特征在于，包括：具有第1绝缘层和层叠在第1绝缘层的下表面的第2绝缘层的层叠体；以及形成于所述层叠体内的布线电极，所述布线电极为通过导电糊料的印刷及烧成而形成的印刷布线电极，所述第1绝缘层具有沿所述层叠体的层叠方向贯通该第1绝缘层的贯通孔，所述印刷布线电极具有第1布线电极部分和第2布线电极部分，该第1布线电极部分位于所述第2绝缘层上，该第2布线电极部分与所述第1布线电极部分相连，到达设置于所述第1绝缘层的所述贯通孔内，并进一步露出到所述第1绝缘层的上表面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：大坪喜人，目黑徹，菅达典，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP