一种软硬结合板的制作和激光开盖的方法技术

本发明专利技术涉及线路板制造技术领域，特别涉及一种软硬结合板的制作和激光开盖的方法。在本发明专利技术中，把FPC层、在软板区域进行了预开窗的粘接层、蚀刻一层铜箔并且用激光开槽的蚀刻层压合在一起，再蚀刻掉处于软板区域的蚀刻层的上面的铜箔，然后开盖，使FPC层的软板露出来。本发明专利技术制作工艺简单、硬度好、流程少、开盖简单方便且加工过程清洁环保，边缘整齐、无毛刺，另外不会伤到内部也不会走线，无色差、板面平整，使得良品率高，消除品质隐患。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板制造
，特别涉及。
技术介绍
挠性印刷电路板(简称FPC)具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。FR-4环氧玻纤布基板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。这类产品主要用于双面PCB，用量很大。随着机器、仪器设备向着小型化发展，在电子、汽车、航天、测量实验设备等行业中，线路板的应用越来越广泛，相应的产值也越来越大，而软硬结合板(Rigid-Flex PCBj^称R&F板)的数量也在逐年递增。在制作R&F板的过程中，必须对压合在软板上的硬性材料(即半固化片)进行开盖，令软板暴露出来从而使得整个R&F板可以在软板处任意弯曲。传统方式是采用模具冲床对R&F板进行开盖，但是制作模具价钱昂贵，周期长，从而导致整个R&F板的制作过程效率降低，严重的影响了研发的步伐；同时，R&F板的精度很难控制，容易导致线路板报废。现在为了满足电子产品的轻、小、薄、短以及可弯曲趋势发展需求，柔性线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合板的制作和激光开盖的方法，其特征在于，步骤如下：步骤1，制作FPC层，在FPC层上蚀刻线路；步骤2，制作粘接层，并在粘接层的软板区域进行预开窗；步骤3，制作蚀刻层，在蚀刻层内设置上下两面都有铜箔的双面覆铜板，蚀刻掉双面覆铜板的下面的铜箔，用激光从双面覆铜板的下面打进，从而打出一个开盖槽；步骤4，依次把FPC层、粘接层、蚀刻层叠在一起，进行压合；步骤5，蚀刻掉处于软板区域的双面覆铜板的上面的铜箔；步骤6，开盖，使FPC层的软板露出来。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何荣特，
申请(专利权)人：河源西普电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44