一种单面柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单面柔性电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括柔性板基体，所述柔性板基体的上表面粘接有基底胶片，所述基底胶片的另一边紧密粘接有玻璃纤维补强板，所述玻璃纤维补强板的上表面均匀地涂覆有接着剂，玻璃纤维补强板通过接着剂粘接有导电铜板层；所述导电铜板层的上表面涂覆有第一阻焊层，下表面涂覆有第二阻焊层，且导电铜板层上表面还设置有焊盘和通孔，所述焊盘布置在第一阻焊层的空隙当中，所述通孔从导电铜板层一直贯穿至柔性板基体；所述电路板本体的上表面还开凿有安装凹槽，电路板本体的最外层表面还涂覆有油墨层。本实用新型专利技术结构简单厚度薄，能够方便地实现安装和焊接操作，具有良好的弯折性和防腐性能。

Single side flexible circuit board

The utility model discloses a single-sided flexible circuit board comprises a circuit board body, the circuit board comprises a flexible sheet substrate, bonding on the surface of the flexible plate matrix substrate film, the other side of the base film closely bonding glass fiber reinforcing plate, the glass fiber reinforcing plate on the surface evenly coated with adhesive, glass fiber reinforcing plate through an adhesive bonding conductive copper coating on the surface layer; the conductive copper layer has a first solder resist layer, the surface coated with second solder layer, and the conductive layer on the copper surface is also provided with a pad and a through hole, the the pad is arranged in the gap of the first solder resist layer, the through hole from the conductive copper plate layer through a flexible plate substrate; on the surface of the circuit board body also cut a mounting groove, the outermost layer of the circuit board body surface Ink coating. The utility model has the advantages of simple structure, thin thickness, convenient installation and welding operation, good bending performance and corrosion resistance.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板
，具体为一种单面柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。随着现代电子技术的不断发展，现在的柔性电路板也越来越多的应用在例如移动电话、电脑与液晶荧幕等多种领域。但是现有的大多数单面板，由于只能进行单面焊接大大限制了集成度，且不便于进行安装使用。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供了一种单面柔性电路板，结构简单厚度薄，能够方便地实现安装和焊接操作，具有良好的弯折性和防腐性能，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种单面柔性电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括柔性板基体，所述柔性板基体的上表面粘接有基底胶片，所述基底胶片的另一边紧密粘接有玻璃纤维补强板，所述玻璃纤维补强板的上表面均匀地涂覆有接着剂，玻璃纤维补强板通过接着剂粘接有导电铜板层；所述导电铜板层的上表面涂覆有第一阻焊层，下表面涂覆有第二阻焊层，且导电铜板层上表面还设置有焊盘和通孔，所述焊盘布置在第一阻焊层的空隙当中，所述通孔从导电铜板层一直贯穿至柔性板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单面柔性电路板，包括电路板本体(1)，所述电路板本体(1)包括柔性板基体(2)，其特征在于：所述柔性板基体(2)的上表面粘接有基底胶片(3)，所述基底胶片(3)的另一边紧密粘接有玻璃纤维补强板(4)，所述玻璃纤维补强板(4)的上表面均匀地涂覆有接着剂(5)，玻璃纤维补强板(4)通过接着剂(5)粘接有导电铜板层(6)；所述导电铜板层(6)的上表面涂覆有第一阻焊层(7)，下表面涂覆有第二阻焊层(8)，且导电铜板层(6)上表面还设置有焊盘(9)和通孔(10)，所述焊盘(9)布置在第一阻焊层(7)的空隙当中，所述通孔(10)从导电铜板层(6)一直贯穿至柔性板基体(2)；所述电路板本体(1)的上表面...

【技术特征摘要】
1.一种单面柔性电路板，包括电路板本体(1)，所述电路板本体(1)包括柔性板基体(2)，其特征在于：所述柔性板基体(2)的上表面粘接有基底胶片(3)，所述基底胶片(3)的另一边紧密粘接有玻璃纤维补强板(4)，所述玻璃纤维补强板(4)的上表面均匀地涂覆有接着剂(5)，玻璃纤维补强板(4)通过接着剂(5)粘接有导电铜板层(6)；所述导电铜板层(6)的上表面涂覆有第一阻焊层(7)，下表面涂覆有第二阻焊层(8)，且导电铜板层(6)上表面还设置有焊盘(9)和通孔(10)，所述焊盘(9)布置在第一阻焊层(7)的空隙当中，所述通孔(10)从导电铜板层(6)一直贯穿至柔性板基体(2)；所述电路板本体(1)的上表面还开...

【专利技术属性】
技术研发人员：何荣特，
申请(专利权)人：河源西普电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44