【技术实现步骤摘要】
一种元件孔内镀铜的单面电路板
本技术涉及一种电路板，特别指一种元件孔内镀铜的单面电路板。
技术介绍
许多的电子元件(如:电阻、电容、LED等)通过焊锡焊接于元件孔下表面的铜层，将该电子元件的接脚紧固于电路板上；当该电子元件散发高温时，容易导该电子元件的致接脚与元件孔下表面的铜层之间的接合因反复地热胀冷缩因素而脱落，从而导致该电子元件出现接触不良、电路出现异常的反应。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题，在于提供一种元件孔内镀铜的单面电路板。本技术是这样实现的:一种元件孔内镀铜的单面电路板，该单面电路板包括一基板，且该基板上设有复数个用于插件的元件孔；所述基板包含从上至下依次设置的表面层、中间层和底层；所述底层的下表面，对应于该元件孔处均覆有一外铜层；复数个所述元件孔包含复数个第一元件孔及复数个第二元件孔；每所述第二元件孔的内壁均环设有一孔内铜层，且该孔内铜层与相应的外铜层电性连接。较佳的，所述孔内铜层的厚度为8 16微米。本技术的优点在于:通过在元件孔的孔内镀上内铜层，使焊锡能在孔内也起固定电子元件的作用，减少热胀冷缩导致该电子元件脱落的风险。附图说明下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的说明。图1是本技术一种元件孔内镀铜的单面电路板的剖视图。具体实施方式请参阅图1所示，一种元件孔内镀铜的单面电路板100，该单面电路板100包括一基板1，且该基板I上设有复数个用于插件的元件孔2 ;所述基板I包含从上至下依次设置的表面层11、中间层12和底层13 ;所述底层13的下表面，对应于该元件孔2处均覆有一外铜层21 ;复数个所述元件孔2包含复数个第一元件孔2...
【技术保护点】
一种元件孔内镀铜的单面电路板，该单面电路板包括一基板，且该基板上设有复数个用于插件的元件孔；所述基板包含从上至下依次设置的表面层、中间层和底层；所述底层的下表面，对应于该元件孔处均覆有一外铜层，其特征在于：复数个所述元件孔包含复数个第一元件孔及复数个第二元件孔；每所述第二元件孔的内壁均环设有一孔内铜层，且该孔内铜层与相应的外铜层电性连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈施文，陈跃生，郭正平，詹少华，
申请(专利权)人：福州瑞华印制线路板有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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