辅助焊盘制造技术

本实用新型专利技术的目的在于提供辅助焊盘，包括圆柱体部分和圆盘部分，圆柱体为中空，其外表面上有分割线，分割线始于圆柱体的一端、且不贯穿圆柱体表面，圆柱体上没有分割线的一端安装圆盘。本实用新型专利技术可替代电路板焊盘或将电路板焊盘保护起来，可用于电路板的维修，加长电路板的使用寿命。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及的是一种焊接辅助装置。
技术介绍
在大学的电子电路实验中，一些实验内容需要学生亲手焊接调试电路板，而为了节省经费，经常是一块电路板要反复焊接使用多次，最后导致电路板个别焊盘脱落而使整个电路板报废，造成了 一定的浪费。此外，在电子技术维修领域，也常常由于电路板焊盘的脱落而造成整个电路板的报废，损失巨大。
技术实现思路
本技术的目的在于提供可替代电路板焊盘或将电路板焊盘保护起来的辅助焊盘。本技术的目的是这样实现的:本技术辅助焊盘，其特征是:包括圆柱体部分和圆盘部分，圆柱体为中空，其外表面上有分割线，分割线始于圆柱体的一端、且不贯穿圆柱体表面，圆柱体上没有分割线的一端安装圆盘。本技术还可以包括:1、所述的分割线将圆柱体分成2等分或4等分。2、所述的圆柱体的直径小于焊孔的直径，圆盘的直径大于焊孔的直径。3、圆柱体和圆盘的厚度为35-50 μ m,圆柱体的高度不小于5mm,圆柱体上不包含分割线的部分长度与实施焊接的电路板的厚度相当。4、圆柱体上包含分割线的部分内外壁均涂有助焊剂。5、圆柱体和圆盘的材料包括铝、铜、银、金。本技术的优势在于:本技术可替代电路板焊盘或将电路板焊盘保护起来，可用于电路板的维修，加长电路板的使用寿命。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图举例对本技术做更详细地描述:结合图1，其中，A表示本技术圆柱体的直径，大小应略小于电路板焊孔的直径；B表示本技术圆柱体可焊接部分的长度，应大于或等于4_ ；C表示本技术穿过电路板的部分，长短应与电路板的厚度相当，约Imm左右山表示本技术的圆盘部分，由圆柱体外展得到，其直径应大于焊孔的直径；E表示本技术的圆柱体部分，其使用材料，可采用铝、铜、银、金等，厚度应等于或略大于电路板铜箔的厚度，约35 50 μ m，其内外壁应涂有助焊剂，以方便焊接；F表示本技术的切割线，每个辅助焊盘可有2-4个。本技术是以铝、铜、银或金为基础材料制成。整体为中空的圆柱形，圆柱的一端外展为圆盘状，另一端分割成2等分或4等分，并且将分割处的圆柱部分内外壁涂以助焊剂来加强焊接效果。本技术的规格可根据实际需要来加以确定。通常印刷电路板(PCB板)的厚度约为I 3mm,因此,圆柱部分的长度至少要在5 8mm以上,柱体部分的粗细可根据焊孔的大小加以确定，管壁的厚度应至少等于PCB板铜箔的厚度或略厚(国内采用的铜箔厚度一般为35 50 μ m)。如图1。权利要求1.辅助焊盘，其特征是:包括圆柱体部分和圆盘部分，圆柱体为中空，其外表面上有分割线，分割线始于圆柱体的一端、且不贯穿圆柱体表面，圆柱体上没有分割线的一端安装圆盘。2.根据权利要求1所述的辅助焊盘，其特征是:所述的分割线将圆柱体分成2等分或4等分。3.根据权利要求1所述的辅助焊盘，其特征是:所述的圆柱体的直径小于焊孔的直径，圆盘的直径大于焊孔的直径。4.根据权利要求1所述的辅助焊盘，其特征是:圆柱体和圆盘的厚度为35-50μ m,圆柱体的高度不小于5mm，圆柱体上不包含分割线的部分长度与实施焊接的电路板的厚度相当。5.根据权利要求1所述的辅助焊盘，其特征是:圆柱体上包含分割线的部分内外壁均涂有助焊剂。专利摘要本技术的目的在于提供辅助焊盘，包括圆柱体部分和圆盘部分，圆柱体为中空，其外表面上有分割线，分割线始于圆柱体的一端、且不贯穿圆柱体表面，圆柱体上没有分割线的一端安装圆盘。本技术可替代电路板焊盘或将电路板焊盘保护起来，可用于电路板的维修，加长电路板的使用寿命。文档编号H05K1/11GK203040013SQ20122056035公开日2013年7月3日 申请日期2012年10月30日 优先权日2012年10月30日专利技术者栾风虎, 李万臣, 原小寓 申请人:哈尔滨工程大学本文档来自技高网...

【技术保护点】
辅助焊盘，其特征是：包括圆柱体部分和圆盘部分，圆柱体为中空，其外表面上有分割线，分割线始于圆柱体的一端、且不贯穿圆柱体表面，圆柱体上没有分割线的一端安装圆盘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：栾风虎，李万臣，原小寓，
申请(专利权)人：哈尔滨工程大学，
类型：实用新型
国别省市：