本发明专利技术涉及电路板生产技术领域，具体为一种层偏检测方法。本发明专利技术通过在线路铜层的每一层偏检测区内设置两种环(补偿铜环和铜环)，使形成的预叠结构及多层板上形成两组不同的环，无拉伸系数补偿的铜环用于熔/铆合后检测预叠结构中各板层是否偏位，有拉伸系数补偿的补偿铜环用于压合后检测多层板中各板层是否偏位，从而可适用于检测具有不同拉伸系数芯板的预叠结构的层偏情况，为后续生产提供质量保证，为解决层偏异常提供依据，从而提高生产效率和品质。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板生产
，尤其涉及。
技术介绍
印制线路板(Printed Circuit Board, PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。印刷线路板几乎均为多层电路板，多层电路板内层与层之间几乎全采用电镀贯穿孔的方式导通，如果层与层之间的偏移量达到一定程度(一般为0.075_)将会导致钻偏孔而出现短路，使电路板报废。随着印制线路板行业的发展，高多层板和精细线路越来越普遍，层与层之间的偏移量的管控越来越严格。压合前(熔/铆合后)因受冲孔机精度(孔大小、孔型、孔偏)、熔/铆合机精度、操作员调整模冲高度/水平度/垂直度等影响，熔/铆合后芯板与芯板之间易出现偏移，从而导致层偏报废；而压合过程中因受压合结构、压合程式、排板叠合方式的影响，控制不合理，将会导致批量性层偏报废。因而现在的PCB生产中，在压合前后均采用以X-Ray机全检或抽检层间对位环的方法监控层偏情况。现有压合前后层偏检查的方法如下(以8层板为例，如图1所示):8层板中包含三块芯板，每块芯板有两层线路铜层(第一块芯板包括12与13两层线路铜层，第二块芯板包括14与15两层线路铜层，第三块芯板包括16与17两层线路铜层)，每层线路铜层需对应设计一张菲林，每张菲林上设计一个层间环图形(对应于PCB的四个角)，相邻两层线路铜层的层间环的半径相差0.075mm。在菲林上制作好所需线路图形及层间环图形后，根据对应芯板的拉伸系数拉伸菲林，使得菲林上的图案具有拉伸系数补偿，然后使用设计好的菲林及负片工艺在芯板上制作内层线路及层间环。经过熔/铆合将各芯板和半固化片预叠到一起，形成预叠结构。预叠结构、半固化片与外层铜箔再经压合为一体(压合过程芯板在高温高压的作用下会出现一定程度的收缩)，形成多层板。此时可通过X-Ray照射多层板四角处的各层间环的相对位置(如图1所示)，由此判断是否出现层偏。若各芯板的拉伸系数一致，也可以在形成预叠结构后及压合前进行预检，检测预叠结构是否存在层偏问题，以便及早发现问题。但是，由于不同的芯板均有不同的拉伸系数，同种板料中，拉伸系数受板厚和铜厚的影响很大。现有的层偏检查方法仅适用于各芯板的拉伸系数一致的情况。当预叠结构中出现两种或以上厚度的芯板时，即预叠结构中包含不同拉伸系数的芯板时，各芯板对应所用的菲林经拉伸后，在芯板上做出的层间环的相对位置将会发生变化，在熔/铆合准确的情况下各层间环的投影已相交(如图2所示)，所以现有的层偏检测方法不适用于对预叠结构的层偏检测(压合前，熔/铆合后)，无层偏检查的意义。
技术实现思路
本专利技术针对现有的层偏检测方法不适用于在压合前(熔/铆合后)检测包含不同拉伸系数的芯板的多层板的层偏情况，提供一种可适用于包含不同拉伸系数的多层板的层偏检测方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案。，包括以下步骤:首先，通过压合定位方法将各芯板和半固化片按设计顺序固定在一起，形成预叠结构；然后进行预检；接着依次按上铜箔、半固化片、预叠结构、半固化片、下铜箔的顺序叠板并压合为一体，形成多层板；最后进行终检。所述多层板中，每块芯板的上表面和下表面及上铜箔、下铜箔均为一层线路铜层，所述多层板中包含(n-2)/2块芯板，所述多层板共有η层线路铜层。第2层至第η-1层的线路铜层上均设有相同的层偏检测区，所述层偏检测区内均设有补偿铜环、铜环、第一环心位和第二环心位。所述第X层线路铜层上，铜环和补偿铜环的直径均为a+b (x-2)，所述铜环的环心为第一环心位，所述补偿铜环的环心与第二环心位的距离为β L ;其中，b为最大偏移距离，β为第块芯板的拉伸系数(“[]”为取整符号)，L为芯板的长度，a为第2层线路铜层上铜环和补偿铜环的直径，2彡X ^n-10所述预检是通过X-ray检测仪查看预叠结构中各线路铜层上铜环的相对位置，若各铜环无相交表示压合结构没有偏位，若有铜环相交表示预叠结构已偏位。所述终检是通过X-ray检测仪查看多层板中各线路铜层上补偿铜环的相对位置，若各补偿铜环无相交表示多层板没有偏位，若有补偿铜环相交表示多层板已偏位。所述芯板的上表面和下表面的线路铜层上的铜环和补偿铜环用负片线路菲林由负片工艺制得；所述负片线路菲林上设计有内层线路图形、铜环图形和补偿铜环图形。在制作所述菲林时，先在菲林上绘制内层线路图形和第一铜环图形，然后根据芯板的拉伸系数拉伸菲林上的内层线路图形和第一铜环图形，拉伸后第一铜环图形成为补偿铜环图形；接着在菲林上绘制铜环图形。优选的，所述层偏检测区内还设有补偿标识，所述补偿标识与补偿铜环的距离小于补偿标识与铜环的距离。优选的，所述补偿标识为三角形。优选的，所述第2层至第η-1层的每一线路铜层上均设有四个层偏检测区。优选的，每一线路铜层上的四个层偏检测区分布于线路铜层的四角。优选的，所述最大偏移距离b为0.075mm。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是:本专利技术通过在线路铜层的每一层偏检测区内设置两种环(补偿铜环和铜环)，使形成的预叠结构及多层板上形成两组不同的环，无拉伸系数补偿的铜环用于熔/铆合后检测预叠结构中各板层是否偏位，有拉伸系数补偿的补偿铜环用于压合后检测多层板中各板层是否偏位，从而可适用于检测具有不同拉伸系数芯板的预叠结构的层偏情况，为后续生产提供质量保证，为解决层偏异常提供依据，从而提高生产效率和品质。【附图说明】图1为现有层偏检测方法的预叠结构/多层板中，层间环经x-ray照射所得的相对位置视图(各芯板的拉伸系数相同)；图2为现有层偏检测方法的预叠结构中，层间环经x-ray照射所得的相对位置视图(具有不同拉伸系数的芯板)；图3为实施例的层偏检测方法的预叠结构中，层偏检测区内两组环经x-ray照射所得的相对位置视图(具有不同拉伸系数的芯板)。【具体实施方式】为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例本实施例提供，具体是在PCB的生产过程中，由多块芯板压合为一体形成多层板的过程中，形成预叠结构时，检测预叠结构的层偏情况，形成多层板时，检测多层板的层偏情况。本实施例中检测当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种层偏检测方法，其特征在于，包括以下步骤：首先，通过压合定位方法将各芯板和半固化片按设计顺序固定在一起，形成预叠结构；然后，进行预检；接着，依次按上铜箔、半固化片、预叠结构、半固化片、下铜箔的顺序叠板并压合为一体，形成多层板；最后，进行终检；所述多层板中，每块芯板的上表面和下表面及上铜箔、下铜箔均为一层线路铜层，所述多层板中包含(n‑2)/2块芯板，所述多层板共有n层线路铜层；第2层至第n‑1层的线路铜层上均设有相同的层偏检测区，所述层偏检测区内均设有补偿铜环、铜环、第一环心位和第二环心位；所述第x层线路铜层上，铜环和补偿铜环的直径均为a+b(x‑2)，所述铜环的环心为第一环心位，所述补偿铜环的环心与第二环心位的距离为βL；其中，b为最大偏移距离，β为第[x/2]块芯板的拉伸系数，L为芯板的长度，2≤x≤n‑1；所述预检是通过x‑ray检测仪查看预叠结构中各线路铜层上铜环的相对位置，若各铜环无相交表示压合结构没有偏位，若有铜环相交表示预叠结构已偏位；所述终检是通过x‑ray检测仪查看多层板中各线路铜层上补偿铜环的相对位置，若各补偿铜环无相交表示多层板没有偏位，若有补偿铜环相交表示多层板已偏位。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑启迪，戴勇，杨长峰，欧阳，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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