一种层间图形对准精度的检测方法技术

针对现有电路板层间对位精度检测时需要将电路板切割成小块并打磨光滑后再测量所存在的耗时费力、精度差、可信度低等一系列的问题。本发明专利技术提供一种层间图形对准精度的检测方法，通过对压印有感光材料的透明基板进行双向曝光后产生的图形的测算，直观地了解实际的电路板印刷与对准情况，再据此调整激光直写曝光机的工艺参数；且检测用的基片在曝光使用后通过清洗、重新压膜后可反复使用、经济环保。本发明专利技术有益的效果是：方法简单、工艺便捷、测算的精度高、检测用的基板可以反复使用，降低了检测成本、缩短了生产工时。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB (印刷电路板)制造领域，尤其涉及电路板层与层之间的图形对位精度的检测基板与检测方法。
技术介绍
目前，在印刷电路板加工领域，尤其是高精度HDI板(高密度电路板)和封装基板的制造中，要求电路板两个印刷面的图形具备良好的匹配对应关系，这就要求电路板的层与层之间的图形要有极高的对位精度。但是现有的检测方法存在效率低下，精度低、检测结果的可信度差，且检测方法属于破坏性检测、检测用的电路板耗费量大，导致上述不足的原因 是在电路板的加工过程中所采用的电路板不是透明材质，在完成电路板两侧图形的制作后并不能立即、直观地了解到电路板两侧图形是否完全对应；现有的电路板的层间对位精度检测方法采用破坏式检测方法在电路板两面的图形制作完成后，首先需要将印制好的电路板切割成小块并将所述小块的截面打磨光滑；随后再使用显微镜观察、测量每个小块截面上靠近原来未切割时的电路板的两个印刷面的两条边附近的图形偏差情况，由此再推测出整块电路板的两个印刷面上电路的对应精度，据此再进行设备的调整。由于每小块截面的打磨均匀性问题，导致实际的测量过程存在耗时费力、精度差、可信度低等问题，无法满足目前电路板的加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层间图形对准精度的检测方法，其特征在于，所述的检测的方法按如下步骤操作：（1）制作基板：在黄光的环境下制备层间图形对准精度检测中使用的基板：使用压膜机将上层感光薄膜（200）压制在透明的塑料薄片（100）的一侧；与此同时，将下层感光薄膜（300）压制在透明的塑料薄片（100）的另一侧，得到基板；随后将基板放置于激光直写曝光机的曝光工作区域；（2）制作检测图形单元：在黄光的环境下，对所述基板进行二次曝光，制作检测用的检测图形单元，每一个检测图形单元均包括一个方框（201）和一个正方形（301），具体的制作工艺为：（a）在黄光的环境下，将基板的上层感光薄膜（200）面与激光直写曝光机的光源方向...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：严孝年，危兆玲，杨毓铭，
申请(专利权)人：天津芯硕精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：