【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体
,特别涉及一种光刻机中物镜保护装置。
技术介绍
现有技术中的光刻机,主要用于集成电路IC或其它微型器件的制造。通过光刻机,具有不同掩模图案的多层掩模在精确对准下依次成像在涂覆有光刻胶的硅片/基板上,例如半导体晶片或LCD板。现有技术的光刻机从上往下依次包括光源、掩膜板、折射镜单元和物镜,然而光刻机中的物镜在光刻机曝光过程中,易被挥发的光刻胶污染,影响物镜性能,从而影响光刻效果,基于上述问题,可以在在物镜和硅片间增加一个保护膜,用于避 免物镜污染,然而物镜和硅片间空间有限,同时保护膜要定期更换,不好操作,所以提供一种保护膜更换方便,操作简单的物镜保护装置十分必要。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种物镜保护装置,以方便更换保护膜,简化操作。本技术的技术解决方案是一种物镜保护装置,包括保护膜,所述保护膜的侧壁上设有凹槽;保护膜固定件,所述保护膜固定件位于保护膜的外侧,所述保护膜固定件的侧壁上设有贯穿保护膜固定件且径向指向所述保护膜的径向孔;固定滑块,所述固定滑块包括钉帽部及其固定连接的斜面部,所述钉帽部位于所述保护膜固定件外侧,所述斜面部靠近所述钉 ...
【技术保护点】
一种物镜保护装置,其特征在于,包括:保护膜,所述保护膜的侧壁上设有凹槽;保护膜固定件,所述保护膜固定件位于保护膜的外侧,所述保护膜固定件的侧壁上设有贯穿保护膜固定件且径向指向所述保护膜的径向孔;固定滑块,所述固定滑块包括钉帽部及其固定连接的斜面部,所述钉帽部位于所述保护膜固定件外侧,所述斜面部靠近所述钉帽部的一端设有贯穿所述斜面部且径向与所述径向孔的径向垂直的贯穿孔,所述斜面部远离所述钉帽部的一端具有与所述径向孔配合的上斜面和下斜面,所述上斜面向下倾斜、下斜面向上倾斜,所述斜面部穿过所述保护膜固定件的径向孔且嵌入所述保护膜的凹槽中;压紧弹簧,所述压紧弹簧一端穿过所述贯穿孔, ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘宝会,
申请(专利权)人:上海微电子装备有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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