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针对现有电路板层间对位精度检测时需要将电路板切割成小块并打磨光滑后再测量所存在的耗时费力、精度差、可信度低等一系列的问题。本发明提供一种层间图形对准精度的检测方法，通过对压印有感光材料的透明基板进行双向曝光后产生的图形的测算，直观地了解实际...
该专利属于天津芯硕精密机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津芯硕精密机械有限公司授权不得商用。

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