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本发明涉及线路板制造技术领域，特别涉及一种软硬结合板的制作和激光开盖的方法。在本发明中，把FPC层、在软板区域进行了预开窗的粘接层、蚀刻一层铜箔并且用激光开槽的蚀刻层压合在一起，再蚀刻掉处于软板区域的蚀刻层的上面的铜箔，然后开盖，使FPC层...
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