本发明专利技术提供电子部件及其制造方法和多层印刷布线板的制造方法，能够准确地检测对准标记。电子部件（10a）具有形成有开口部（15）的粘接层（12）、绝缘层（13）、对准标记（14）。粘接层（12）由在粘接性的树脂材料中混合了填充物的粘接剂形成，以减小热膨胀系数。由于在树脂材料与填充物的界面产生漫反射，因此粘接层（12）在光学上不透明。绝缘层（13）是光学上透明的层。在粘接层（12）中，在对准标记（14）的下方设置有开口部（15）。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供，能够准确地检测对准标记。电子部件（10a）具有形成有开口部（15）的粘接层（12）、绝缘层（13）、对准标记（14）。粘接层（12）由在粘接性的树脂材料中混合了填充物的粘接剂形成，以减小热膨胀系数。由于在树脂材料与填充物的界面产生漫反射，因此粘接层（12）在光学上不透明。绝缘层（13）是光学上透明的层。在粘接层（12）中，在对准标记（14）的下方设置有开口部（15）。【专利说明】
本专利技术涉及。
技术介绍
近年来，在安装于多层印刷布线板的1C芯片中，伴随引线端子的增加，引线端子 的排列间隔也日益减小。因此，需要以比较小的排列间隔在多层印刷布线板的表面形成用 于连接1C芯片的引线端子的焊盘（pad)。因此，提出了各种用于以比较小的排列间隔在多 层印刷布线板上形成焊盘的技术(例如参照专利文献1)。 专利文献1所公开的多层印刷布线板内置了以窄小的间距形成有导体图案的多 层基板。经由该内置的多层基板，将所安装的1C芯片的引线端子与形成于多层印刷布线板 的电路电连接。在这种多层印刷布线板中，通过在安装1C芯片的部分处配置上述多层基 板，能够使得布线部分地精细化。由此，能够高精度地安装引线端子的排列间隔小的1C芯 片。 【专利文献1】国际公开第2007/129545号 为了在多层印刷布线板中内置其他多层基板等电子部件而采用了倒装式接合器 (flip-chip bonder)。倒装式接合器是针对多层印刷布线板定位电子部件的装置。倒装式 接合器进行的定位是以设置于电子部件的对准标记、和设置于多层印刷布线板的对准标记 为基准而进行的。为了准确地进行定位，准确地检测形成于电子部件的对准标记是比较重 要的。倒装式接合器具有照相机，用该照相机检测对准标记。 但是，电子部件的对准标记的表面有时会被用于将电子部件粘接到多层印刷布线 板的粘接剂等覆盖。该情况下，在要使用照相机检测对准标记时，可能会产生由于粘接剂所 包含的填充物而引起的漫反射。因此，有时无法准确地检测对准标记。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于准确地检测对准标记。 为了达到上述目的，本专利技术的第1方面的电子部件具有： 粘接层，其由光学上不透明的粘接剂构成，并形成有开口部； 绝缘层，其配置在该粘接层上；以及 对准标记，其配置在该绝缘层上的所述开口部的上方。 所述开口部优选到达所述绝缘层的外缘。 优选的是，所述电子部件被搭载到多层印刷布线板，且所述电子部件形成有布线 间距比所述多层印刷布线板的布线的布线间距小的布线。 优选的是，所述对准标记由与所述布线间距小的布线相同的材料构成。 本专利技术的第2方面的电子部件的制造方法包含以下步骤： 准备支撑体； 在所述支撑体的第1主面侧形成绝缘层； 在所述绝缘层的第1主面侧形成对准标记； 拆下所述支撑体；以及 在所述绝缘层的第2主面侧，利用光学上不透明的粘接剂来设置粘接层，所述粘 接层在所述对准标记的下方形成有开口部。 优选的是，通过去除所述粘接剂来形成所述开口部。 优选的是，通过光刻来去除所述粘接剂。 优选的是，包含以下步骤：在所述绝缘层的第1主面侧，形成所述对准标记，并且 形成布线间距比搭载所述电子部件的多层印刷布线板的布线的布线间距小的布线。 本专利技术的第3方面的多层印刷布线板的制造方法是搭载有上述第1方面中的任意 一个电子部件的多层印刷布线板的制造方法，其中，包含以下步骤： 准备核心基板； 在该核心基板中形成通孔导体和导体层； 在所述核心基板的双面交替层叠绝缘层和导体图案而形成积层； 将所述电子部件搭载到一方的所述积层的规定位置；以及 以覆盖所述电子部件的方式形成绝缘层。 此外，多层印刷布线板的制造方法是搭载有上述第1方面中的任意一个电子部件 的多层印刷布线板的制造方法，其中，包含以下步骤： 准备支撑体和设置于该支撑体的第1主面侧的带载体的铜箔； 在所述带载体的铜箔的第1主面侧形成焊盘； 在所述焊盘的第1主面侧交替层叠绝缘层和导体图案而形成积层； 将所述电子部件搭载到所述积层的规定位置； 以覆盖所述电子部件的方式形成绝缘层；以及 拆下所述支撑体和所述带载体的铜箔。 将所述电子部件搭载到所述积层的规定位置的步骤优选包含以下步骤： 在被水平保持的所述电子部件、与被水平载置的所述积层之间，配置具有第1主 面侧照相机和第2主面侧照相机且能够在水平面内移动的照相机单元， 利用所述第1主面侧照相机穿过所述开口部识别所述电子部件的所述对准标记， 并且利用所述第2主面侧照相机识别设置于所述积层的对准标记，由此计算所述电子部件 相对于所述积层的相对位置； 根据所述相对位置使所述电子部件在水平面内移动从而使所述电子部件位于所 述积层的第1主面侧的规定位置；以及 使所述电子部件在与水平面垂直的方向上移动而使所述粘接层粘接到所述积层 的规定位置。 根据本专利技术，形成于电子部件的对准标记从设置于粘接层的开口露出。因此，能够 准确地检测对准标记。 【专利附图】【附图说明】 图1是示出本专利技术实施方式的多层印刷布线板的整体结构的剖视图、和示出其主 要部分的放大图。 图2是示出本专利技术实施方式的电子部件的剖视图。 图3是示出本专利技术实施方式的电子部件的仰视图。 图4是示出本专利技术实施方式的电子部件制造方法的流程图。 图5是用于说明准备支撑体的工序的图。 图6是用于说明形成绝缘层的工序的图。 图7是用于说明接着图6的工序而执行的工序的图。 图8是用于说明形成对准标记的工序的图。 图9是用于说明接着图8的工序而执行的工序的图。 图10是用于说明形成过孔（via hole)的工序的图。 图11是用于说明形成过孔导体和导体层的工序的图。 图12是用于说明形成导体图案的工序的图。 图13是用于说明剥离支撑体的工序的图。 图14是用于说明形成粘接层的工序的图。 图15是用于说明形成开口部的工序的图。 图16是示出本专利技术实施方式的多层印刷布线板制造方法的流程图。 图17是用于说明准备核心基板的工序的图。 图18是用于说明形成通孔（through hole)的工序的图。 图19是用于说明形成通孔导体的工序的图。 图20是用于说明形成导体图案的工序的图。 图21是用于说明形成积层（build up layer)的工序的图。 图22是用于说明将电子部件搭载到基板的工序的图。 图23是示出电子部件相对于基板的位置对准方法的概略图。 图24是用于说明将电子部件搭载到基板后的状态的图。 图25是用于说明接着图22的工序而执行的工序的图。 图26是示出本专利技术实施方式的第1变形例的多层印刷布线板的整体结构的剖视 图、和示出其主要部分的放大图。 图27是用于说明第1变形例的多层印刷布线板的制造方法的图。 图28是用于说明第1变形例的多层印刷布线板的制造方法的图。 图29是用于说明第1变形例的多层印刷布线板的制造方法的图。 图30是用于说本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子部件，其具有：粘接层，其由光学上不透明的粘接剂构成，并形成有开口部；绝缘层，其配置在该粘接层上；以及对准标记，其配置在该绝缘层上的所述开口部的上方。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：闲野义则，照井诚，国枝雅敏，伊井明日香，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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