一种无线射频电路印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路领域，公开了一种无线射频电路印刷电路板，在所述无线射频电路印刷电路板上印有环绕状阻焊带，所述阻焊带环绕于无线射频电路周围。使得焊接完成后的屏蔽罩与PCB的接触面增大，提高屏蔽罩的封闭性，减小无线射频电路的辐射从屏蔽罩与PCB间缝隙的泄漏，同时也更好阻碍了外界的干扰，提高无线射频电路PCB的工作稳定性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及集成电路领域，公开了一种无线射频电路印刷电路板，在所述无线射频电路印刷电路板上印有环绕状阻焊带，所述阻焊带环绕于无线射频电路周围。使得焊接完成后的屏蔽罩与PCB的接触面增大，提高屏蔽罩的封闭性，减小无线射频电路的辐射从屏蔽罩与PCB间缝隙的泄漏，同时也更好阻碍了外界的干扰，提高无线射频电路PCB的工作稳定性。【专利说明】一种无线射频电路印刷电路板
本技术涉及集成电路领域，特别涉及无线射频电路印刷电路板。
技术介绍
在当前的物联网系统中，结点与结点之间的通信很多都采用了无线射频技术，因 此射频电路设计的好坏，直接影响着物联网系统运行的稳定性和可靠性。物联网产品通常 在设计时，无线射频电路一般采用独立的模块式设计，因为采用模块式设计，可以减少其它 板卡对射频电路的影响。但是无论我们如何更改射频电路，都无法完全解决外界对射频模 块的干扰，也无法完全消除射频电路对外界的EMI (Electromagnetic Interference,电磁 干扰)辐射。这就导致物联网各结点之间的通讯不稳定，最终影响整套物联网系统的稳定性 和安全性。同时射频板的EMI辐射超标，无法通过测试认证，这直接导致产品不符合有些国 家或者行业的标准而影响推广销售。 现有方法是在射频电路外增加金属屏蔽罩以吸收EMI辐射，而现有金属屏蔽罩的 常用安装方法一般是：在PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板）上做几个焊盘或者焊 接孔，然后将屏蔽罩手工焊接在焊盘上，如下图1所示。虽然这样可以使屏蔽罩焊接在PCB 上，但是由于只有几个焊盘2或焊接孔，大的屏蔽罩和PCB的接触面有限，造成焊接后的接 触面只有几个点，屏蔽罩和PCB之间的应力会很小，非常不牢固，而且射频信号的EMI辐射 会通过屏蔽罩和板子缝隙辐射出去，仍然导致PCB在使用时的EMI辐射超标。另外，使用该 工艺进行PCB生产时，一旦将屏蔽罩放置好，必须马上将其焊接上，要不然生产过程中，罩 子偏离后就无法正常焊接。还有，在制作焊接孔的过程中，需要增加打孔工序，增加加工复 杂度。总之，这种工艺增加了不良率，同时提高了 PCB的加工成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种无线射频电路印刷电路板，使得减小无线射频电 路的印刷电路板的电磁辐射，提高工作稳定性，降低生产成本。 为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种无线射频电路印刷电路 板，在所述无线射频电路印刷电路板上印有环绕状阻焊带，所述阻焊带环绕于无线射频电 路周围。 本技术实施方式相对于现有技术而言，主要区别及效果在于：在具有无线射 频电路的印刷电路板上增设一个环绕状阻焊带，该阻焊带用于屏蔽罩的焊接，使得焊接完 成后的屏蔽罩与PCB的接触面增大，提高屏蔽罩的封闭性，减小无线射频电路的辐射从屏 蔽罩与PCB间缝隙的泄漏，同时也更好阻碍了外界的干扰，提高无线射频电路PCB的工作稳 定性；另外，在PCB上增加阻焊带只需在PCB基板设计时增加，制作时统一加工即可，不需增 加额外工序，也就不会增加生产成本，同时屏蔽罩的焊接工序也可以和PCB -起过回流焊 工艺，这样可以提高PCB的生产效率，降低加工成本。 作为进一步改进，所述阻焊带可以形成一个围绕射频电路的完全封闭区域。使得 屏蔽罩在焊接后，在水平位置上与PCB完全贴合，使得屏蔽罩不但可以完全吸收EMI辐射， PCB的辐射不会超标，也可以为射频电路阻挡外界的电磁干扰，进一步提高PCB的工作稳定 性。 作为进一步改进，所述阻焊带形状与所述印刷电路板轮廓相同。采用与PCB轮廓 相似的形状作为阻焊带的形状，便于对PCB上电路做排布设计，也利于对屏蔽罩的焊接。 作为进一步改进，所述阻焊带宽度不小于0.5mm。对阻焊带宽度的进一步限定使得 阻焊带足够宽，不仅便于屏蔽罩的焊接，更保证了屏蔽罩的焊接接触面积，提高PCB工作的 稳定性。 【专利附图】【附图说明】 图1是现有技术中无线射频电路印刷电路板结构图； 图2是根据本技术第一实施方式的无线射频电路印刷电路板结构图； 图3是根据本技术第二实施方式的无线射频电路印刷电路板结构图。 【具体实施方式】 为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新 型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各 实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技 术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保 护的技术方案。 本技术的第一实施方式涉及一种无线射频电路印刷电路板1，其结构如图2 所示，无线射频电路印刷电路板1上印有环绕状阻焊带3,该阻焊带3环绕于无线射频电路 周围，具体的说，本实施方式中的PCB上中间区域的电路均为无线射频电路。 具体的说，本实施方式中阻焊带3的形状与PCB的轮廓形状相同。此外，在实际应 用中，PCB可能不是本实施方式这样的规则方形，也可能是不规则的，那阻焊带3既可以设 计为规则的方形，也可以是与PCB轮廓形状相同的不规则形状，既保证了 PCB上的可用面 积，便于电路的排布，也使得屏蔽罩有足够的焊接接触面。 本实施方式相对于现有技术而言，主要区别及效果在于：在具有无线射频电路的 印刷电路板1上增设一个环绕状阻焊带3,该阻焊带3用于屏蔽罩的焊接，具体的说，这个阻 焊带3用于指导PCB厂家在生产PCB时，在有阻焊带3的地方开窗，开窗的地方可以上锡焊 接，使得焊接完成后的屏蔽罩与PCB的接触面增大，提高屏蔽罩的封闭性，减小无线射频电 路的辐射从屏蔽罩与PCB间缝隙的泄漏，同时也更好阻碍了外界的干扰，提高无线射频电 路PCB的工作稳定性；另外，在PCB上增加阻焊带3只需在PCB设计时加入即可，不需增加 额外工序，也就不会增加生产成本，同时屏蔽罩的焊接工序也可以和PCB ; -起过回流焊工 艺，这样可以提高PCB的生产效率，降低加工成本。此外，本实施方式中采用与PCB轮廓相 似的形状作为阻焊带3的形状，便于对PCB上电路做排布设计，也利于对屏蔽罩的焊接。 值得一提的是，本实施方式中的阻焊带3宽度不小于0. 5mm，具体的说，本实施方 式中设置阻焊带3的宽度为1. 1_。阻焊带3足够宽，不仅便于屏蔽罩的焊接，更保证了屏 蔽罩的焊接接触面积，提高PCB工作的稳定性。 本技术的第二实施方式同样涉及一种无线射频电路印刷电路板1，本实施方 式是在第一实施方式的基础上做了进一步，如图3所示，主要改进之处在于本实施方式中 阻焊带3形成一个围绕射频电路的完全封闭区域。使得屏蔽罩在焊接后，在水平位置上与 PCB完全贴合，使得屏蔽罩不但可以完全吸收EMI辐射，使PCB的辐射不会超标，保证本实施 方式中的PCB产品可以通过各种认证标准，而且也可以完全阻挡外界电磁干扰，提高稳定 性，利于产品的广泛推广，提高产品的市场竞争力。 值得一提的是，一般的射频电路，阻抗不可能完全匹配，高次谐波往往会通过反射 或者其他方式，耦合到射频电路，这会导致射频信号输出波形畸变或者输出本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线射频电路印刷电路板，其特征在于，在所述无线射频电路印刷电路板上印有环绕状阻焊带，所述阻焊带环绕于无线射频电路周围。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨雷，王鹏，林开伟，
申请(专利权)人：上海新时达电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31