【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印刷电路板
，尤其是涉及一种具有电镀半孔的多层线路PCB板生产线。
技术介绍
电镀半孔，又称为PTH半孔(plating through hole,电镀孔)，电镀半孔是指在PCB板外形边只留一部分，另一部分在外形锣板时去除的电镀孔或槽。电镀半孔为多层线路板用于作层与层之间导电互连的通孔，一般不再用于元件脚的插焊。电镀半孔保留原孔的导通功能又用半孔孔壁进行焊接固定，实现了通过简单方便的结构更高强度固定零件，已经被大量用于手机上。PCB的外形加工一般采用数控锣机锣板，相关技术的一种电镀半孔加工方法是在表面处理(白字+沉金)完成之后，直接在锣板工序中采用数控锣机直接成型一电镀半孔，但是这种工艺存在着以下缺点:1、电镀半孔的孔内壁上残留铜丝及毛刺，因电镀半孔与元器件接触，易引起焊接不良、连接短路的问题发生；2、由于槽内孔较小(<0.7_)，由于PCB板在压合过程中，制板有涨缩，锣加工按套装生成锣加工程序，受制板涨缩的影响，锣板时易出现半孔的孔壁无铜或缺损、电镀半孔内侧长度偏长或短，外形公差达不到客户要求，影响产品的性能及外观。【
技术实现思路
...
【技术保护点】
一种具有电镀半孔的多层线路PCB板生产线，所述的生产线按流程顺序依次包括开料装置、一次钻孔机、层压机、图形线路制作单元、图形线路电镀线、蚀刻线、退膜装置、表面处理单元、数控锣机、检测装置和包装装置，其特征在于：所述的图形线路电镀线和蚀刻线之间设置有二次钻孔机。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张伟连，
申请(专利权)人：开平依利安达电子第五有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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