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本实用新型公开了一种具有电镀半孔的多层线路PCB板生产线，其特征在于：所述的生产线按流程顺序依次包括开料装置、一次钻孔机、层压机、图形线路制作单元、图形线路电镀线、二次钻孔机、蚀刻线、退膜装置、表面处理单元、数控锣机、检测装置和包装装置。本...
该专利属于开平依利安达电子第五有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过开平依利安达电子第五有限公司授权不得商用。

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