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本发明提供一种提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法，包括如下步骤：步骤1、待开槽的PCB板，该待开槽PCB板包括贴合设置的数层介电层及设与介电层间隔设置的图案画的铜层，该待开槽的PCB板的上表面设有第一孔部；步骤2、通过具有机械控制深度功...
该专利属于东莞生益电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞生益电子有限公司授权不得商用。

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