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本发明的集成电子模块元器件表面贴装工艺，涉及电子技术领域，旨在解决现有小批量的集成电子产品模块元器件表面贴装存在效率低、准确率差等技术问题。本发明包括如下步骤：a)将集成电子模块元器件表面所需贴装的所有电子元器件按规则排序；b)将上述完成排...
该专利属于成都九洲迪飞科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都九洲迪飞科技有限责任公司授权不得商用。

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