一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板的制造方法，经开料、内层图形转移、棕化及压板处理→钻孔→沉铜→全板电镀→贴厚金干膜，经曝光、显影实现第一次图形转移，显露出局部电厚金部位→电厚金部位镀铜、镀镍金、电厚金→退膜→贴干膜，经曝光、显影实现第二次实现图形转移，显露需加镀铜的部位→加镀铜→退膜→丝印湿膜，经曝光、显影实现第三次图形转移，显露需要的外层线路→贴干膜，经曝光、显影把PTH孔全部覆盖→外层线路蚀刻→退膜→外层AOI→丝印阻焊→字符→成型→电测试→OSP表面工艺→终检→包装出货。采用本发明专利技术方法制造的金面镀铜阶梯线路板可实现更为紧密的装配需要以及更加良好的贴片效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板制作技术，具体是。
技术介绍
目前，由于装配与·表面贴片的需要，阶梯线路板及混合表面工艺线路板已较为常见，但阶梯线路板都是在绝缘介质材料中加工形成，混合表面工艺线路板也只是建立在同一平面上完成不同的表面处理工艺，其生产工艺及制作难度相对较为简单。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了实现更为紧密的装配需要，以及更加良好的贴片效果，而提供。实现本专利技术目的的技术方案是 一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板的制造方法，包括如下步骤 (1)对线路板基板进行开料、、内层图形转移、棕化及压板处理后，对其进行钻孔； (2)将钻孔后的基板进行沉铜板镀； (3)对沉铜板镀后的基板全板电镀； (4)对电镀后的基板贴压厚金专用干膜，经曝光、显影实现第一次图形转移，第一次图形转移只显露局部电厚金部位； (5)对第一次图形转移的电厚金部位依次进行电镀铜、镀镍金、电厚金； (6)对电厚金后的基板退除表面干膜； (7)对退膜后的基板贴压高附着力干膜，经曝光、显影实现第二次图形转移，第二次图形转移只显露需加镀铜的部位； (8)对第二次图形转移的加镀铜部位进行电镀铜； (9)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板的制造方法，包括如下步骤：（1）对线路板基板进行开料、内层图形转移、棕化及压板处理后，对其进行钻孔；（2）对钻孔后的基板进行沉铜板镀；（3）对沉铜板镀后的基板全板电镀；（4）对电镀后的基板贴压厚金专用干膜，经曝光、显影实现第一次图形转移，第一次图形转移只显露局部电厚金部位；（5）对第一次图形转移的电厚金部位依次进行电镀铜、镀镍金、电厚金；（6）对电厚金后的基板退除表面干膜；（7）对退膜后的基板贴压高附着力干膜，经曝光、显影实现第二次图形转移，第二次图形转移只显露需加镀铜的部位；（8）对第二次图形转移的加镀铜部位进行电镀铜；（9）对加镀铜后的基板退除表面干膜；...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韦必忠，魏红，李文勇，刘洪林，
申请(专利权)人：桂林电子科技大学，
类型：发明
国别省市：