本发明专利技术公开了一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板的制造方法，经开料、内层图形转移、棕化及压板处理→钻孔→沉铜→全板电镀→贴厚金干膜，经曝光、显影实现第一次图形转移，显露出局部电厚金部位→电厚金部位镀铜、镀镍金、电厚金→退膜→贴干膜，经曝光、显影实现第二次实现图形转移，显露需加镀铜的部位→加镀铜→退膜→丝印湿膜，经曝光、显影实现第三次图形转移，显露需要的外层线路→贴干膜，经曝光、显影把PTH孔全部覆盖→外层线路蚀刻→退膜→外层AOI→丝印阻焊→字符→成型→电测试→OSP表面工艺→终检→包装出货。采用本发明专利技术方法制造的金面镀铜阶梯线路板可实现更为紧密的装配需要以及更加良好的贴片效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板制作技术，具体是。
技术介绍
目前，由于装配与·表面贴片的需要，阶梯线路板及混合表面工艺线路板已较为常见，但阶梯线路板都是在绝缘介质材料中加工形成，混合表面工艺线路板也只是建立在同一平面上完成不同的表面处理工艺，其生产工艺及制作难度相对较为简单。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了实现更为紧密的装配需要，以及更加良好的贴片效果，而提供。实现本专利技术目的的技术方案是 一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板的制造方法，包括如下步骤 (1)对线路板基板进行开料、、内层图形转移、棕化及压板处理后，对其进行钻孔； (2)将钻孔后的基板进行沉铜板镀； (3)对沉铜板镀后的基板全板电镀； (4)对电镀后的基板贴压厚金专用干膜，经曝光、显影实现第一次图形转移，第一次图形转移只显露局部电厚金部位； (5)对第一次图形转移的电厚金部位依次进行电镀铜、镀镍金、电厚金； (6)对电厚金后的基板退除表面干膜； (7)对退膜后的基板贴压高附着力干膜，经曝光、显影实现第二次图形转移，第二次图形转移只显露需加镀铜的部位； (8)对第二次图形转移的加镀铜部位进行电镀铜； (9)对加镀铜后的基板退除表面干膜； (10)对退膜后的基板丝印湿膜，湿膜预烘后经曝光、显影实现第三次图形转移，第三次图形转移显露需要的外层线路； (11)对第三次图形转移的外层线路贴压耐碱性蚀刻干膜，经曝光、显影把PTH孔全部覆盖； (12)用碱性药水对外层线路进行蚀刻； (13)对蚀刻后基板上附着的干膜及湿膜退除掉； (14)检查外层线路； (15)表面阻焊； (16)丝印字符； (17)外型加工，外型公差±0.10mm； (18)测试检查成品板的电气性能；(19)做OSP表面工艺； (20)检查成品板的外观，合格产品包装出货。本专利技术金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板的制作方法，步骤(I) (3)及步骤(12) (20)采用现有线路板的制作方法制作。本专利技术步骤(3)所述的全板电镀是以15ASF的电流密度全板电镀90min，孔铜厚度为 20_28um。步骤(4)所述干膜压膜温度为115±5度，压力为4. 0-5. OKg/cm2，速度为I. 5-1. 6m/min,入板温度50-60度，出板温度70-85度；采用21格曝光尺，以5_7格完成外层线路曝光，并进行显影，显露局部电厚金部位。步骤(5)所述电镀铜，先进行表面微蚀，微蚀量控制在O. 8-2. OMffl，铜缸铜离子控制在55±5g/L，再以8ASF的电流密度电镀铜5-10min，镀铜厚度约控制在l_3Mm。在局部电厚金前，先在电厚金部位再镀一层薄铜，目的是增加后续镀镍金时镍与铜之间的结合力，避免镍层分离。步骤(5)所述镀镍金，镀镍O. 9ASD*15min，镀金 O. 8ASD*50s。步骤(5)所述电厚金,是在厚金缸中于原金层表面直接电厚金,厚金缸金浓度控制在4-6g/L，镀厚金条件为I. 0ASD*H。最终镀金厚度控制在客户要求的I. 8Mm以上，镀金层光泽性良好，干膜覆盖完好。步骤(7)所述干膜压膜温度为110±5度，压力为4.5-5.5Kg/ cm2，速度为I. 0-1. 2m/min，入板温度50-60度，出板温度75-85度，采用21格曝光尺，以5_6格完成图形曝光，并进行显影，显露需加镀铜的部位。步骤(8)所述加镀铜，在生产板的PNL间设置同等长度的分流板，铜缸铜离子控制在65±5g/L，以10ASF的电流密度进行电镀。步骤(10)所述丝印湿膜，湿膜预烘条件为75±5度*35min，膜厚度控制在12-18Mffl，曝光以负片形式，采用21格曝光尺，以8-10格完成外层线路曝光，并进行显影，显露需要的外层线路。步骤(11)所述贴压耐碱性蚀刻干膜，压膜温度为110±5度，压力为4. 0-5. OKg/cm2,速度为I. 0-1. 2m/min,入板温度40-60度，出板温度70-85度；采用21格曝光尺，以6_8格完成图形曝光，并进行显影把PTH孔全部覆盖。本专利技术另一目的是提供一种采用上述制造方法制得的金面镀铜的阶梯线路板。本专利技术与现有技术相比优点为 I、本专利技术在镀镍金前的镀铜，铜缸铜离子控制在55±5g/L，并采用低电流密度进行电镀工艺，解决了因受镀面积较小，镀铜总电流稍有变化，会引起镀铜电流密度的较大波动，而易导致镀铜效果不佳，电流密度过小时，受镀表面产生铜粉而导致后续的镀镍金层结合力不够；电流密度过大时，会造成烧板而使得后续的镀镍金层粗糙，光泽性差的问题。2、本专利技术在局部镀镍金前，采用了加镀一层薄铜的工艺，解决了局部镀镍金后因镍层结合力不足而分离的问题。3、本专利技术在电镀铜时，由于受镀面积过小，电镀总电流小，设备无法稳定的输出情况下，采用在生产板的PNL间设置同等长度的分流板，增加整飞巴的总受镀面积，提高设定的总电流值，以取得稳定的输出电流，解决了镀铜电流密度变化过大而出现烧板的问题；并将铜缸铜离子控制在65±5g/L，以IOASF的电流密度进行电镀，取得了小面积上实现良好镀铜的效果。4、本专利技术采用湿膜加干膜工艺，解决了干膜无法实现在表面存在高度差时的盖膜的问题。板表面存在高度差较大时，干膜无法保证底位的盖膜效果，而出现干膜附着力不足甚至存在缝隙，导致在蚀刻时蚀刻液的渗入而造成开路不良；同时，由于湿膜、干膜分开曝光，采用干膜只盖孔的设计，解决了因两次对位曝光出现的干膜、湿膜无法完全重合而导致蚀刻线宽出现最大偏差的问题。具体实施例方式下面结合具体实施例对本专利技术做进一步详细说明。实施例· 一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板，参数要求 内层芯板0. 71mm 1/1层数4L 内层线宽间距=Min 4/4miL外层线宽间距Min 4/4miL 板料Tg :170°外层铜箔I OZ 孔铜厚度Min 20um阻焊绿油 表面工艺0SP+局部厚金 完成板厚1. 6mm±0. 16 制板方法 1、开料——芯板厚度O.71mm 1/1 ； 2、内层一采用21格曝光尺，以5-7格完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形，内层线宽测量为4miL ； 3、内层AOI——检查内层的开短路等缺陷并作出修正； 4、压合——棕化叠板后，根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，压合后厚度I.52mm ； 5、钻孔——利用钻孔资料进行钻孔加工； 6、沉铜-孔金属化，背光测试9. 5级； 7、全板电镀——以15ASF的电流密度全板电镀90min，孔铜厚度20_28um； 8、第一次图形转移一采用厚金专用干膜贴膜，压膜温度115±5度，压力4.0-5. OKg/cm2，速度I. 5-1. 6m/min,入板温度50-60度，出板温度70-85度，采用21格曝光尺，以5-7格完成外层线路曝光，并进行显影，只显露出局部电厚金部位； 9、图形电镀铜 1)微蚀——先进行表面微蚀，微蚀量控制在O.8-2. OMm，保证表面的洁净度及粗糙度； 2)电镀铜——铜缸铜离子控制在55±5g/L，以8ASF的电流密度电镀铜5_10min，镀铜厚度约控制在，在局部电厚金前，先在电厚金部位再镀一层薄铜，以增加后续镀镍金时镍与铜之间的结合力，避免镍层分离； 1本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板的制造方法，包括如下步骤：（1）对线路板基板进行开料、内层图形转移、棕化及压板处理后，对其进行钻孔；（2）对钻孔后的基板进行沉铜板镀；（3）对沉铜板镀后的基板全板电镀；（4）对电镀后的基板贴压厚金专用干膜，经曝光、显影实现第一次图形转移，第一次图形转移只显露局部电厚金部位；（5）对第一次图形转移的电厚金部位依次进行电镀铜、镀镍金、电厚金；（6）对电厚金后的基板退除表面干膜；（7）对退膜后的基板贴压高附着力干膜，经曝光、显影实现第二次图形转移，第二次图形转移只显露需加镀铜的部位；（8）对第二次图形转移的加镀铜部位进行电镀铜；（9）对加镀铜后的基板退除表面干膜；（10）对退膜后的基板进行丝印湿膜，湿膜预烘后经曝光、显影实现第三次图形转移，第三次图形转移显露需要的外层线路；（11）对第三次图形转移的外层线路贴压耐碱性蚀刻干膜，经曝光、显影把PTH孔全部覆盖；（12）以碱性药水进行线路蚀刻；（13）把基板上附着的干膜及湿膜退除掉；（14）检查外层线路；（15）表面阻焊，；（16）丝印字符；（17）外型加工，外型公差±0.10mm；（18）测试检查成品板的电气性能；（19）做OSP表面工艺；（20）检查成品板的外观，合格产品包装出货。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：韦必忠，魏红，李文勇，刘洪林，
申请(专利权)人：桂林电子科技大学，
类型：发明
国别省市：
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