厚陶瓷基印制电路板加工方法技术

本发明专利技术公开了一种厚陶瓷基印制电路板加工方法，包括对厚陶瓷基印制电路板的钻孔步骤和外形铣削步骤，所述钻孔步骤，其工艺参数为：刀径为0.5-6mm，转速为20-40千转/分钟，进刀量为0.1-0.8米/分钟，退刀速度为5-8米/分钟；所述外形铣削步骤采用双刃铣刀，其工艺参数为：刀径为1-3mm，转速为18-30千转/分钟，走刀速度为0.4-0.6米/分钟，落刀速度为0.5-0.7米/分钟。本发明专利技术的有益效果在于：使用数控钻床、铣床对厚陶瓷基印制电路板进行钻孔和外形铣削时，采用本发明专利技术的钻孔参数和铣削参数，能够保证孔不崩裂、板不断裂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板加工方法，特别是涉及一种厚度大于3_的陶瓷基印制电路板加工方法。
技术介绍
陶瓷基板主要用于高可靠性带状线和微带线设计，介电常数非常广泛，由于该材料有低膨胀热膨胀系数、良好的热导性能、硬度大、平整度好、电磁兼容性好等优点，目前陶瓷基印制板广泛应用于航空、航天领域，但材料本身硬度大、脆性高的特点使其机械加工性能差，传统的机械加工极易造成崩板情况发生，特别是厚板材，加工难度更大，这给整个厚陶瓷基印制电路板的加工带来很大的难度。厚陶瓷基印制电路板的钻孔和外形铣削通用的加工方式为激光加工，但激光加工成本相当高，一台设备需要上100万。如果用数控钻床和铣床加工陶瓷基板，极易造成孔口崩裂，甚至板面断裂，因此必须具有合理的加工工艺，才能保证钻孔质量和铣削质量。
技术实现思路
本专利技术的目的就是提供一种，能够解决采用数控钻床、铣床对厚陶瓷基印制电路板进行钻孔、外形铣削加工时，孔易崩裂、面板易断裂的技术问题。本专利技术的目的通过下述技术方案来实现 一种，包括对厚陶瓷基印制电路板的钻孔步骤和外形铣削步骤，所述钻孔步骤，其工艺参数为刀径为O. 5-6mm，转速为20-40千转/分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种厚陶瓷基印制电路板加工方法，包括对厚陶瓷基印制电路板的钻孔步骤和外形铣削步骤，其特征在于：所述钻孔步骤，其工艺参数为：刀径为0.5？6mm，转速为20？40千转/分钟，进刀量为0.1？0.8米/分钟，退刀速度为5？8米/分钟；所述外形铣削步骤采用双刃铣刀，其工艺参数为：刀径为1？3mm，转速为18？30千转/分钟，走刀速度为0.4？0.6米/分钟，落刀速度为0.5？0.7米/分钟。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨朝志，马忠义，刘厚文，
申请(专利权)人：成都航天通信设备有限责任公司，
类型：发明
国别省市：