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本发明公开了一种厚陶瓷基印制电路板加工方法，包括对厚陶瓷基印制电路板的钻孔步骤和外形铣削步骤，所述钻孔步骤，其工艺参数为：刀径为0.5-6mm，转速为20-40千转/分钟，进刀量为0.1-0.8米/分钟，退刀速度为5-8米/分钟；所述外形铣...该专利属于成都航天通信设备有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都航天通信设备有限责任公司授权不得商用。
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本发明公开了一种厚陶瓷基印制电路板加工方法，包括对厚陶瓷基印制电路板的钻孔步骤和外形铣削步骤，所述钻孔步骤，其工艺参数为：刀径为0.5-6mm，转速为20-40千转/分钟，进刀量为0.1-0.8米/分钟，退刀速度为5-8米/分钟；所述外形铣...