一种化学镀铜镀液制造技术

本发明专利技术提供一种化学镀铜镀液，由以下浓度的原料制成：CuSO

Chemical copper plating bath

The invention provides a chemical copper plating bath, which is made from the following raw materials: CuSO;

【技术实现步骤摘要】
一种化学镀铜镀液
本专利技术涉及一种化学镀铜镀液。
技术介绍
化学镀铜对施镀表面起到很好的保护和装饰作用，但目前已知化学镀铜镀液对环境和操作者危害极大。急需寻求环保高效、操作简便、成本低廉的新工艺替代传统氰化镀铜。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种化学镀铜镀液，镀层结合力佳、亮度更好、毒性小、对环境污染小、工艺操作简单、生产成本低等优点，是一种替代氰化镀铜的新工艺。为解决上述技术问题，本专利技术采取的技术方案是，一种化学镀铜镀液，由以下浓度的原料制成：CuSO46g/L，CoSO40.6g/L，EDTA9g/L，HEDP1g/L，次磷酸钠9g/L，硫脲0.004g/L，甲醇或硫代尿素或烷基硫醇或二羟基氮苯1g/L。电镀条件为pH1~4，温度40~80℃。本专利技术优化的技术方案是，一种化学镀铜镀液，由以下浓度的原料制成：CuSO46g/L，CoSO40.6g/L，EDTA9g/L，HEDP1g/L，次磷酸钠9g/L，硫脲0.004g/L，甲醇或硫代尿素或烷基硫醇或二羟基氮苯1g/L。电镀条件为pH1~4，温度40~80℃。本专利技术优化的技术方案是，一种化学镀铜镀液，由以下浓度的原料制成：CuSO46g/L，CoSO40.6g/L，EDTA9g/L，HEDP1g/L，次磷酸钠9g/L，硫脲0.004g/L，甲醇或硫代尿素或烷基硫醇或二羟基氮苯1g/L。电镀条件为pH1~4，温度40~80℃。本专利技术的有益效果是，本专利技术的化学镀铜镀液，镀层结合力佳、亮度更好、毒性小、对环境污染小、工艺操作简单、生产成本低等优点，是一种替代氰化镀铜的新工艺。具体实施方式下面结合具体实施例，进一步阐述本专利技术。应理解，这些实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。此外应理解，在阅读了本专利技术的内容之后，本领域技术人员可以对本专利技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所限定的范围。实施例1，一种化学镀铜镀液，由以下浓度的原料制成：CuSO46g/L，CoSO40.6g/L，EDTA9g/L，HEDP1g/L，次磷酸钠9g/L，硫脲0.004g/L，甲醇或硫代尿素或烷基硫醇或二羟基氮苯1g/L。电镀条件为pH1~4，温度40~80℃。实施例2，一种化学镀铜镀液，由以下浓度的原料制成：CuSO46g/L，CoSO40.6g/L，EDTA9g/L，HEDP1g/L，次磷酸钠9g/L，硫脲0.004g/L，甲醇或硫代尿素或烷基硫醇或二羟基氮苯1g/L。电镀条件为pH1~4，温度40~80℃。实施例3，一种化学镀铜镀液，由以下浓度的原料制成：CuSO46g/L，CoSO40.6g/L，EDTA9g/L，HEDP1g/L，次磷酸钠9g/L，硫脲0.004g/L，甲醇或硫代尿素或烷基硫醇或二羟基氮苯1g/L。电镀条件为pH1~4，温度40~80℃。虽然本专利技术已以较佳实施例披露如上，然其并非用以限定本专利技术，任何所属
的技术人员，在不脱离本专利技术的精神和范围所做的更动与改进，都将落入本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种化学镀铜镀液，其特征在于：由以下浓度的原料制成：CuSO

【技术特征摘要】
1.一种化学镀铜镀液，其特征在于：由以下浓度的原料制成：CuSO46g/L，CoSO40.6g/L，EDTA9g/L，HEDP1g/L，次磷酸钠9g/L，硫脲0.004g/L，甲醇或硫代尿素或烷基硫醇或二羟基氮苯1g/L。2.根据权利要求1所述的化学镀铜镀液剂，其特征在于：由以下浓度的原料制成：CuSO46g/L，CoSO40.6g/L，EDTA9g/L，HEDP1g/L，次磷酸钠9g/L，硫脲0.004g/L，甲醇或硫代尿素或烷基硫醇或二羟基氮苯1g/L。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋振兴，谢玉娟，
申请(专利权)人：天津瑞赛可新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：天津,12