【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种通用4倍密转六八倍密度治具。
技术介绍
目前市面上的通用机一般都是双密度和4密度居多，不能满足高密度PCB板测试。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种能满足现有的高密度板检测的通用4倍密转六八倍密度治具。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案包括通用机座、转换盘和六八倍通用针盘，所述通用机座位于下方，所述六八倍通用针盘位于上方，所述转换盘位于通用机座和六八倍通用针盘之间。进一步地,所述通用机座包括底座,及设置在底座上的第一探针。进一步地，所述转换盘包括上下设置的八倍密底座和4倍密底座，所述4倍密底座与第一探针相连，所述八倍密底座上设置有第二探针；所述第一探针和第二探针之间设置有导线相连。进一步地，所述八倍密底座和4倍密底座之间设置有第一支柱连接。进一步地，所述六八倍通用针盘包括上下设置的、一个以上的主体部，及设置在主体部之间的第三探针，及设置在下方主体部上的黑胶海棉。进一步地，所述主体部之间还设置有第二支柱。本技术的通用4倍密转六八倍密度治具，将现有的通用4倍密的的格点做到六八倍密度的格点。在通过八倍密的线盘制作治具，可以将现有的通用治...
【技术保护点】
一种通用4倍密转六八倍密度治具，其特征在于：包括通用机座、转换盘和六八倍通用针盘，所述通用机座位于下方，所述六八倍通用针盘位于上方，所述转换盘位于通用机座和六八倍通用针盘之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：苏宝军，
申请(专利权)人：东莞市连威电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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