用于半导体器件的测试结构和测试方法技术

公开了用于半导体的测试结构、该测试结构的制造方法和测试方法。在一个实施例中，用于半导体器件的测试结构包括印刷电路板(PCB)、探针区、以及在PCB和探针区之间设置的柔性机构、在PCB和探针区之间连接的多个引线。邻近探针区的多个引线的端部是探针区的结合部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术设计半导体领域，具体而言，本专利技术涉及测试结构和测试方法。
技术介绍
在制造集成电路和半导体器件的工艺中，在制造工艺期间的各个阶段经常实施电性测试和其他功能测试。探针卡是用于实施电性测试的一种类型的测试结构。在测试工艺期间，探针卡与集成电路的某些区域，通常与接触焊盘或者焊料凸块形成接触。半导体产业趋向于半导体器件和器件电路的微型化，这不仅导致集成电路或者芯片更小，而且导致能量消耗减少以及电路速度更快。具有极小阵列焊盘或者焊料凸块结构的半导体器件目前用于多种应用。因为半导体器件在尺寸上减小，由于管芯上接触件之间的间距或者间隔更小，更难以实施电性测试。由于布线和阵列间距的尺寸小，常规探针卡的组装和制造工艺出现许多问题并且易于出现差错。由于用于微间距应用的极其脆弱的探针结构，导向板制造、导向板组装、和探针操作损伤仅是常规探针卡面临的几个问题。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供了用于半导体的新型测试结构、其制造方法以及测试方法，通过本专利技术的实施例通常解决或者避免了这些问题以及其他问题，并且大体上实现了技术优势。在一个实施例中，用于半导体器件的测试结构包括印刷电路板(PCB)本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于半导体器件的测试结构，所述测试结构包括：印刷电路板(PCB)；探针区；柔性机构，被设置在所述PCB和所述探针区之间；以及多条引线，被连接在所述PCB和所述探针区之间，其中，邻近所述探针区的所述多条引线的端部构成所述探针区的结合部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：郭永炘，洪文兴，姚博熙，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：