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公开了用于半导体的测试结构、该测试结构的制造方法和测试方法。在一个实施例中，用于半导体器件的测试结构包括印刷电路板(PCB)、探针区、以及在PCB和探针区之间设置的柔性机构、在PCB和探针区之间连接的多个引线。邻近探针区的多个引线的端部是探...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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