印刷线路板形成方法技术

一种印刷线路板形成方法包括：提供印刷线路板，所述印刷线路板包括基板，所述基板上形成有窗口区域和围绕所述窗口区域的线路区域；所述线路区域表面形成有线路，所述线路具有与窗口区域连接的金手指；铣切所述印刷线路板，去除所述窗口区域，形成芯片窗口，同时切断所述金手指，形成朝向所述芯片窗口的金手指端面。通过本发明专利技术所提供的印刷线路板形成方法，可以避免或者减少在金手指表面形成毛刺。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装领域，特别涉及。
技术介绍
随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展，对印刷线路板的微细化、高密度化的要求也日益提高。现有的印刷线路板包括基板；位于基板上的线路，所述线路为具有预先设计的图案的铜层；所述线路还具有金手指，所述金手指一般位于印刷线路板的边缘，所述印刷线路板通过所述金手指与外部芯片相电连接。金手指的表面一般镀有镍金，并且因为形状类似于手指，所以被称为金手指。在使用时，只需要将印刷线路板的金手指插进外部芯片的插槽，即可实现印刷线路板与外部芯片的电连接，并可以实现信息传输。在公开号为CN101643927的中国专利中公开一种金手指形成方法，包括在印刷线路板的边缘区域形成金手指电镀引线，所述金手指电镀引线与金手指电连接；涂覆覆盖物，形成预留电镀区，通过金手指电镀引线使线路与外部电源进行电连接，使得电流从外部电源传递到线路上，对所述预留电镀区进行电镀形成金手指；去除所述覆盖层，并进行刻蚀得到无电镀引线的金手指。但是刻蚀得到无电镀引线的金手指的工艺较为复杂。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种，以解决现有印刷线路板的形成无电镀引线的金手指工艺复杂的问题。为解决上述问题，本专利技术提供一种，包括提供印刷线路板，所述印刷线路板包括基板，所述基板上形成有窗口区域和围绕所述窗口区域的线路区域，所述线路区域表面形成有线路，所述线路一端具有与窗口区域连接的金手指；铣切所述印刷线路板的窗口区域，形成镂空的芯片窗口。可选地，沿从线路到基板的方向铣切所述印刷线路板。可选地，铣切所述印刷线路板之前还包括在所述线路区域的表面粘贴干膜。可选地，粘贴干膜后，还包括将所述印刷线路板置于真空室，进行抽真空处理。可选地，在形成芯片窗口的同时，铣切工艺将所述金手指切断，形成朝向所述芯片窗口的金手指端面。可选地，粘贴干膜后，还包括对所述印刷线路板进行曝光处理。可选地，还包括在铣切印刷线路板之前，在所述基板背离线路的表面结合衬板。可选地，所述衬板的材料是酚醛垫板或密胺垫板。可选地，所述基板的材料是高分子聚合物。可选地，所述线路是具有预先设定的图案的铜层。可选地，金手指的表面镀有镍金层。与现有技术相比，本专利技术的实施例具有以下优点采用铣切的方法形成芯片窗口，所述芯片窗口可以用于放置外部芯片，从而可以节约空间。进一步，本专利技术的实施例在采用铣切工艺形成芯片窗口的同时断开金手指与金手指电镀引线，形成金手指端面，相比于现有工艺采用刻蚀工艺断开金手指与金手指电镀引线，本专利技术的实施例工艺简单。进一步，沿从线路到基板的方向铣切印刷线路板，在铣切印刷线路板的工艺中，所述基板会向金手指提供支持力，所述支持力可以部分或者全部抵消在铣切中，构成金手指沿着铣切方向的延展力，从而减少或者防止在铣切所形成的金手指端面处产生毛刺；进一步，在铣切印刷线路板之前，在线路表面粘贴一层干膜，基板和所述干膜夹住了线路，形成三明治的夹层结构，从各个方向固定并支持了线路，更好地减少或者防止在铣切所形成的金手指端面处产生毛刺，同时所述干膜在铣切过程中对线路部分形成保护，防止在铣切中损伤线路表面；进一步，在铣切印刷线路板之前，在所述基板与线路相对的表面结合衬板，在铣切的过程中，所述衬板对基板产生支持力，从而减少或者消除在铣切所形成的基板端面处产生毛刺。附图说明图1、图2、图4是本专利技术第一实施例所提供的的结构示意图；图3是本专利技术第一实施例所提供的的铣切方向示意图；图5是本专利技术第二实施例所提供的使用的结构的示意图；图6是本专利技术第三实施例所提供的使用的结构的示意图。具体实施例方式由
技术介绍
可知，现有的金手指形成方法中，通过金手指电镀引线使线路与外部电源进行电连接，使得电流从外部电源传递到线路上，实现电镀形成金手指。在形成金手指之后，通过刻蚀工艺断开金手指与金手指电镀引线，形成无电镀引线的金手指。但是刻蚀断开金手指与金手指电镀引线的工艺较为复杂，尤其是在金手指电镀引线长短不一的情况下。专利技术人针对上述问题进行研究，在本专利技术中提供一种。本专利技术中，通过铣切的方法形成金手指。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和实施例对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。第一实施例本专利技术第一实施例所提供的，包括提供印刷线路板，所述印刷线路板包括基板，所述基板上形成有窗口区域和围绕所述窗口区域的线路区域，所述线路区域表面形成有线路，所述线路一端具有与窗口区域连接的金手指；铣切所述印刷线路板的窗口区域，形成镂空的芯片窗口。参考图1，提供印刷线路板10，所述印刷线路板10包括基板110，所述基板110上形成有窗口区域A和围绕所述窗口区域A的线路区域B ;所述线路区域B表面形成有线路(未示出)，所述线路具有与窗口区域A连接的金手指(未示出)，所述窗口区域A表面形成有金手指电镀引线，金手指与所述金手指电路引线电连接。本实施例中，所述基板110为环氧板，比如FR-4 (环氧玻璃布层压板)、FR_1 (纸基板)、FR-2 (纸基板)、FR-3 (纸基板)。所述环氧板的材料是高分子聚合物，比如聚酰亚胺、酚醛等。本实施例中，所述基板110的形状为矩形，在本专利技术的其他实施例中，所述基板110的形状还可以是其他形状，比如缺角矩形。在本专利技术的其他实施例中，所述基板110还可以是表面形成有介电层的环氧板。本实施例中，所述线路是形成在基板表面的具有预先设定的图案的铜层，具体的形成方法可以是在基板表面形成铜层，然后对所述铜层进行图案化处理，形成具有预定设计的图形的线路，所述线路用于处理信号以及输入、输出信号。本实施例中，所述金手指表面还镀有镍金层，金手指表面的镍金层能够对金手指形成保护，防止金手指置于空气时被氧化，同时金手指表面的镍金层能够提高金手指的焊接能力。 在本专利技术的其他实施例中，还可以只在金手指表面镀镍层。在本专利技术的其他实施例中，还可以对金手指进行0SP(0rganic SolderabilityPreservatives)处理，OSP是印刷电路板铜箔表面处理的一种工艺，即在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。在本专利技术的其他实施例中，还可以是先铣切形成金手指的端面，再对金手指镀镍金或者金。请参考图2，图2是本专利技术第一实施例所提供的印刷线路板10的俯视图。所述线路区域B形成有线路，所述线路包括印刷线路板10工作时的工作电路(未示出)以及金手指130。所述窗口区域A在后续工艺中被去除，形成芯片窗口。所述窗口区域A形成有与所述金手指130电连接的金手指电镀引线(未示出)。所述金手指电镀引线与外部电源电连接，用于在所述金手指130表面电镀金属层。在图2中，示例性地以所述印刷线路板10包括一个所述窗口区域A和一个所述线路区域B为例对本专利技术进行阐述，在本专利技术的其他实施例中，所述窗口区域A和线路区域B的数量可以是不为I的其他数字，窗口区域A和线路区域B的排布方式以及形状可以根据工艺需要具体进行设计。具体地，所述线路(包括金手指130)的形成工艺可以为加成工艺、半加成工艺或减成工艺。上述工艺均为现有技术，在此不再赘述。如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板形成方法，其特征在于，包括：提供印刷线路板，所述印刷线路板包括基板，所述基板上形成有窗口区域和围绕所述窗口区域的线路区域，所述线路区域表面形成有线路，所述线路一端具有与窗口区域连接的金手指；铣切所述印刷线路板的窗口区域，形成镂空的芯片窗口。

【技术特征摘要】
1.一种印刷线路板形成方法，其特征在于，包括提供印刷线路板，所述印刷线路板包括基板，所述基板上形成有窗口区域和围绕所述窗口区域的线路区域，所述线路区域表面形成有线路，所述线路一端具有与窗口区域连接的金手指；铣切所述印刷线路板的窗口区域，形成镂空的芯片窗口。2.依据权利要求1所述的印刷线路板形成方法，其特征在于，沿从线路到基板的方向铣切所述印刷线路板。3.依据权利要求2所述的印刷线路板形成方法，其特征在于，还包括铣切所述印刷线路板之前，在所述线路区域的表面粘贴干膜。4.依据权利要求3所述的印刷线路板形成方法，其特征在于，粘贴干膜后，还包括将所述印刷线路板置于真空室，进行抽真空处理。5.依据权利要求3所述的印刷线路板形成方法，其特征在于，粘贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘秋华，吴梅珠，梁少文，吴小龙，徐杰栋，刘晓阳，张云志，
申请(专利权)人：无锡江南计算技术研究所，
类型：发明
国别省市：