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本实用新型涉及一种带液/汽相变传热基板的印刷电路板，主要包括单面印刷电路板、液/汽相变传热基板、一层胶合粘结层将电路板与液/汽相变传热基板粘为一体、以及至少一个焊锡填充的热通路贯穿单面印刷电路板及胶合粘结层。该带液/汽相变传热基板的印刷电路...
该专利属于葛豫卿所有，仅供学习研究参考，未经过葛豫卿授权不得商用。

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